焊锡资料波峰焊接技术.doc

? 焊锡资料（3）--波峰焊接技术波峰焊（Wave Solder)有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。1. 双波峰焊结构双波峰焊机如图1.1所示。 1.1 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。1.1.1助焊剂涂布方法 助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。① 发泡法。 在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，且在管内装接有低压压缩空气，迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，当SMA 焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布。焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定。② 浸渍法。 把SMA 的焊接面浸到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元件面。适于间歇性小批量生产。③ 刷涂法。 在焊槽中放置一个园柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB 上。用于PCB 表面保护。④ 喷雾法。 目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致桥接和拉尖。喷嘴喷雾法有内置式和外置式，如图1.2所示。在0.5～3　kg/cm2 的压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在SMA焊接面上，适于低固含量（5%）的焊剂。可调节喷嘴宽度。以不锈钢制成的极精细滚筒在焊剂中旋转，在滚筒内加压缩空气可促使焊剂喷出。 1.1.2 助焊剂回收系统 助焊剂混合气体(160℃～200℃)经过回收系统冷却过滤，得到低温干净的气体(65～75℃)重新回流至炉胆内重新利用。助焊剂回收箱分两级冷却和过滤,能最大限度的回收助焊剂，回收系统的冷却室一般采用水冷方式冷却。1.2. 预热系统 1) 预热系统的作用。 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。2) 预热方法。 波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热；红外加热器加热；热空气和辐射相结合的方法加热，(a).红外加热器加热 (b).热空气和辐射相结合的方法加热图1.3 预热系统3) 预热温度。 一般预热温度为130～150 ℃，预热时间为1～3 min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。1.3. 焊接系统 双波峰焊机特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如图1.4所示，THT元器件要采用“短脚插焊”工艺。1.3.1双波峰电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波峰：这两个焊料波峰的形式不同，最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波”，“空心波”＋“宽平波”的波型组合也比较常见。焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路板通过波峰的时间和速度这些工艺参数，都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。① 空心波。 空心波的特点是在熔融铅锡焊料的喷嘴出口设置了指针形调节杆，让焊料熔液从喷嘴两边对称的窄缝中均匀地喷流出来，使两个波峰的中部形成一个空心的区域，并且两边焊料熔液喷流的方向相反。由于空心波的伯努利效应（Bernoulli Effect，一种流体动力学效应），它的波峰不会将元器件推离基板，相反使元器件贴向基板。空心波的波型结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角、消除桥接的效果。它能够焊接SMT元器件和引线元器件混合装配的印制电路板，特别适合焊接极小的元器件，即使是在焊盘间距为0.2 mm的高密度PCB上，也不会产生桥接。空心波焊料熔液喷流形成的波柱薄、截面积小，使PCB基板与焊料熔液的接触面减小，不仅有利于助焊剂热分解气体的排放，克服了气体遮蔽效应，还减少了印制板吸收的热量，降低了元器件损坏的概率。图1.4 双波峰焊机的焊接系统② 紊乱波。 在双波峰焊接机中，用一块多孔的平板去替换空心波喷口的指针形调节杆，就可以获得由若干个小子波构成的紊乱波。看起来像平面涌泉似的紊乱波，也能很好地克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影