助焊剂清洗工艺.docVIP

毕业设计（论文） 专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二0 0九年六月 助焊剂清洗工艺 摘要：集成电路芯片封装是现在所有的电子产品都要进行的一个步骤，这也是对电子产品的一种保护。在生产CPU的时候也要对其进行封装，在进行封装时需要进行连接电路，让产品有良好的电连接在这过程中就要用到助焊剂。助焊剂对产品有好处也有危害。 本论文是说助焊剂对产品有危害，为了去除助焊剂对产品的危害在Intel公司使用什么样的设备和工艺来去除助焊剂。还有就是在生产过程产品对设备参数的要求，并且说了下在生产中可能遇到的机器故障。 关键词：集成电路芯片封装 助焊剂 工艺 ABSTRACT：IC chip package is now all electronic products must be carried out by a step, which is a kind of electronic products for protection. CPU time in the production to its packaging, in packages needed to connect the circuit, so that products have a good electrical connection in the process will be used in flux. Flux of products have advantages and hazards. In this paper, is that against the flux of products, in order to remove the flux of products against Intel Corporation in the use of what kind of equipment and processes to remove flux. There is product in the production process parameters on the equipment requirements, and said the next likely to be encountered in production of the machines have broken down Key words: Flux integrated circuit chip package technology 目录 第一章 绪论……………………………………………………………………………1 1.1 近代芯片生产工艺技术的发展…………………………………………………1 1.1.1 集成电路发展概况…………………………………………………………1 1.1.2 微电子产业的发展方向……………………………………………………5 1.2 集成电路芯片制作基本工艺流程简介…………………………………………6 1.2.1 封装的概念…………………………………………………………………6 1.2.2 芯片封装的分类……………………………………………………………6 1.2.3 芯片生产工艺流程…………………………………………………………8 1.2.4 封装的可靠性………………………………………………………………9 第二章 CPU封装工艺流程……………………………………………………………11 2.1 CPU的分类………………………………………………………………………11 2.1.1 成都封装厂CPU的种类……………………………………………………11 2.2 CPU封装流程……………………………………………………………………11 2.2.1 CPU无散热盖封装流程……………………………………………………12 2.2.2 CPU有散热盖封装流程……………………………………………………13 2.3 所有站点介绍……………………………………………………………………14 第三章 DEFLUX站点工艺介绍……………………………………………………17 3.1 DEFLUX站点的介绍……………………………………………………………17 3.1.1 助焊剂的介绍……………………………………………………………17 3.1.2 DEFLUX站点………………………………………………………………18 3.2 DFFLUX站点的工艺要求………………………………………………………18 3.2.1 工艺目的…………