LED制程及封装技术简介.PDF

LED 製程及封裝 技術簡介 班級：微電四甲 學號：4993A024 姓名：翁群翔 目錄 1. LED簡介 1 1.1何謂 LED 1 1.2 LED的基本原理 1 1.3 LED的優點 2 1.4 LED的缺點 2 1.5 LED的結構 3 2. LED 製程技術4 2.1 LED 基板製程4 2.2 LED晶片製程 4 2.3磊晶製程 4 2.4電流阻擋層 5 2.5 表面粗糙化5 2.6 緩衝層5 2.7 透明導電層6 2.8電極設計 6 2.9 控制白光LED的理想 CIE位置點 7 2.10噴塗黃色螢光粉 7 2.11黃色螢光片 8 3. LED 封裝技術9 3.1 LED 封裝9 3.2覆晶式 LED 封裝10 4.參考文獻 11 1. LED簡介 1.1何謂 LED 發光二極體（ Light Emitting Diode ，LED ）是一種能發光的半導體電子元件， 透過三價與五價元素所組成的複合光源。早期只能發出低光度的紅光，而現在能 夠發出的光遍及可見光 、紅外線及紫外線，光度亦提高到相當高的程度。用途由 初時的指示燈、顯示板 等等，隨著白光發光二極體的出現，近年逐漸發展至被普 遍用來照明 。 發光二極體只能夠往一個方向導通，叫作順向偏壓。當電流流過時，電子與 電洞在其內復合而發出單色光，這叫電 致發光效應。而光線的波長、顏色跟其所 採用的半導體物料種類與故意摻入的元素雜質有關。具有效率高、壽命長、不易 破損、反應速度快、可靠性高等傳統光源不及的優點。白光 LED的發光效率近 年有所進步，也因為大量的資金投入使價格下降，但成本仍遠高於其他的傳統照 明。雖然如此，近年仍然越來越多被用在照明用途上。 1.2 LED的 基本原理 發光二極體是一種特殊的二極體，也是由半導體組成的。這些半導體材料會 預先透過注入或摻雜等工藝以產生 p 、n 架構。與其它二極體一樣，發光二極體 中電流可以輕易地從 p極（陽極）流向 n極（負極），而相反方向則不能。兩種 不同的載流子電洞和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向p 、n 架構。當電 洞和電子相遇而產生復合，電子會跌落到較低的能階，同時以光子的形式釋放出 能量。 它所發出的光的波長（顏色）是由組成p 、n 架構的半導體材料的能隙 決定。 由於矽和鍺是間接能隙 材料，在常溫下，這些材料內電子與電洞的復合是非輻射 躍遷。此類躍遷沒有釋出光子，而是把能量轉化為熱能，所以矽和鍺二極體不能 發光（在極低溫的特定溫度下則會發光，必須在特殊角度下才可發現，而該發光 的亮度不明顯 ) 。發光二極體所用的材料都是直接能隙的，因此能量會以光子形 式釋放，這些禁帶能量對應著近紅外線、可見光或近紫外線波段的光能量。發展 初期，採用砷化鎵（GaAs ）的發光二極體只能發出紅外線或紅光。隨著材料科 學的進步，各種顏色的發光二極體，現今皆可製造。 圖 1 、發光二極體 圖 2 、LED發光原理 1 1.3 LED的優點 (1)在低光度下能量轉換效率高 ，也即較省電，非常適合在低光度需求中使用。 但當提高光度至如檯頭燈般或更高時，發光二極體的效率比鎢絲燈泡高，但比 螢光燈（ 光管或日光燈管）差。 (2)反應時間短(以ns 為單位) ，可以達到很高的閃爍頻率。 (3)使用壽命長，且不因連續閃爍而影響其壽命。在安全的操作環境下可達到 10 萬小時 以上的壽命，即便是在 50度以上的高溫，使用壽命也超過 4萬小時。 (4)耐震盪等機械衝擊，由於是固態元件，沒有燈絲、玻璃罩等，相對螢光燈、 白熾燈等能承受更大震盪。 (5)體積小 ，其本身體積可以造得非常細小（小於2mm ）。 (6)便於聚焦 ，因發光體積細小，而易於以透鏡等方式達致所需集散程度。藉改 變其封裝外形，其發光角度由大角度散射至細角度聚焦都可以達成。 (7)單色性強 ，由於是單一能級光出的光子，波長比較單一（相對大部份人工光 源而言），