德尔森集团企业宣传.PDF

德尔森 — 世界为你“芯”动 全球顶级 传感器芯片设计与制造 高端定制 传感器系统化解决方案 德尔森集团 企业概况 全球顶级 传感器芯片设计与制造 高端定制 传感器系统化解决方案 德尔森集团公司是一家中德合作的高新技术企业，集团公司总部 与产品设计中心位于德国法兰克福，并在中国江苏、中国重庆拥有研 发与制造基地。德尔森在中国一期总投资 1.64 亿元，研发与制造总面 积达 1.22 万平方米，其核心产业为智能 MEMS 传感器芯片与智能传感 器解决方案的定制化开发、集约化制造与专业化服务。 德尔森集团立足德国与中国， 面向全球市场。在欧洲、亚洲、北美、 南美、东亚、南亚、大洋洲、北非等多国拥有销售与技术服务办事处。 德尔森集团与中国科学院、德国国家传感器研究院、德国 AMA 传感器 协会、德国工业 4.0 协会、北美 HART 协会等多家国际性科学院所有 德国总部：法兰克福 长期战略合作关系，是一家拥有多项 MEMS 传感器自主核心技术与智 造工艺的国际化高端传感器研发与生产企业。 德尔森集团始终以技术领先与自动化制造为核心竞争力，将德国 工业 4.0 与中国智造紧密结合，打造了中国首家 MEMS 传感器生产智 造无人工厂，定制化研发、集约化生产，以优异的产品与服务满足全 球客户的需求。 ■ MEMS 高稳定型单晶硅差压传感器芯片国际顶尖厂家 ■ MEMS 超高过压型（1500 倍）单晶硅压力传感器芯片国际顶尖厂家 ■ SOI 超宽温区（-196~350℃）压力传感器芯片国际首家量产厂家 ■ MEMS 智能传感器：芯片 + 封装 + 系统集成 + 通讯 全产业链企业 中国基地：重庆 ■ ISO9001 质量体系与欧盟产品 CE 认证体系 ■ 产品多项国际国内发明专利 ■ 德国国家传感器研究院战略合作伙伴 ■ 中国传感器国家工程研究中心战略合作伙伴 ■ 中电集团美泰公司（十三所）战略合作伙伴 ■ 重庆市勘测院战略合作伙伴 ■ 西北勘测院战略合作伙伴 ■ 中国华夏基石管理咨询集团战略合作伙伴 德国技术 军工品质 中国基地：江苏张家港 完整智能传感器制造链 ■ MEMS 传感器芯片与模组设计 MEMS sensor chip and module design ■ MEMS 单晶硅传感器芯片加工技术 MEMS monocrystalline silicone sensor chip processing technology ■ MEMS 传感器封装技术（一次封装、二次封装、三次封装） MEMS sensor packaging technique ■ 德国传感器自动化生产制设备 Germany sensor automated manufacturing technology