托盘安装确认NPM基本操作及生产数据修改-红软基地.PPT

NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 八.生产数据修正 8.1 数据修正菜单 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 八.生产数据修正 8.2 基板数据 1 按 。 2 按 。 3 按 。 a. ‘基板尺寸’.以长L、宽W、厚T 来表示基板尺寸。(单位:mm) b. ‘原点偏移量’.显示对于基板整体 (实装坐标、基板识别坐标、不良标记坐标) 的原点偏移量坐标。通过原点偏移量可移动原点的位置。(单位:mm) c. ‘不良基板标记’.该标记上有标记时，将会判断为不良基板，不进行实装。(单位: mm)进行修正时，请将软开关的‘不良基板标记检测’设为ON。 d. ‘实装元件高度’.设定实装完毕的元件的最大高度。(单位:mm) e. ‘反面贴装高度’.设定反面实装完毕元件的最大高度。(单位:mm) f. [右内基准].将基板的坐标基准设定为右内基准。 g. [右前基准].将基板的坐标基准设定为右前基准。 h. [左前基准].将基板的坐标基准设定为左前基准。 i. [左内基准].将基板的坐标基准设定为左内基准。 j. [搬送板].可设定搬送板基板的有无。 k. [搬送速度].可设定搬送基板的速度。 八.生产数据修正 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 8.3 基板识别数据 八.生产数据修正 1 按 [基板识别]。 a. ‘识别位置’ 显示每个识别点的基板识别坐标 (X、Y)。 b. ‘种类’ 显示识别点的识别方式。 并且，光标在‘种类’处时按显示部分，将会显示形状指定窗口，则可选择识别点的形状。 c. ‘模式’ 选择基板识别A 点、基板识别AB 点、基板识别ABC 点、图案识别A 点、图案识别AB 点、图案识别ABC 点，进行设定。 d. [图案种类] 有复数图案的情况下，按下后会更换下面显 示出的图案号码的识别坐标位置。 e. [展开数据] 当前已选择图案识别时，将会移动到可确认相对应图案的识别点坐标的展开数据画面 8.2.1 基板数据 a)基板识别数据 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic b)形状选择数据 八.生产数据修正 1 将光标对准需要确认识别形状的识别点的类型。 a. ‘尺寸’ 显示所选择的识别标记的形状尺寸。 b. [形状选择] 从1 ~ 12 中选择识别标记的形状。 c. [REF] 可选择识别时的REF。 d. [颜色] 可选择在识别时判断形状的颜色是黑还是白。 8.2.2 基板数据 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic c)展开数据 八.生产数据修正 1 按 [展开数据]。 a. ‘PTN’ 显示图案号码。 b. ‘识别位置’ 显示识别点 (A、B、C) 的基板识别坐标 (X、Y)。 c. ‘PK’ 显示图案种类。 8.2.3 基板数据 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 八.生产数据修正 8.3 托盘数据 在数据修正菜单，点击托盘，出现以下菜单 a. ‘托盘’.显示托盘的名称。 b. ‘托盘尺寸’.以较长一边X[mm]、较短一边Y[mm]来表示托盘的外形尺寸。(单位: mm) c. ‘托盘厚度’.以厚度Z[mm]来表示托盘的外形尺寸。(单位:mm) d. ‘吸附高度’.以Z[mm]来表示吸附高度。(单位: mm) e. ‘开始位置’.以X[mm]、Y[mm]来表示第一吸着点坐标。(单位: mm) f. ‘结束位置’.以X[mm]、Y[mm]来表示最终吸着点坐标。(单位: mm) g. ‘芯片数’.以X、Y 来表示元件数。 (单位: 个) h. ‘间距’.以X、Y 来表示元件间距。 (单位: mm) i. [识别托盘位置].可设定托盘位置识别的有无。 j. [托盘板轴速度].可设定移动托盘板轴的速度。 k. [升降机轴速度].可设定移动升降轴的速度。 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 八.生产数据修正 8.4吸嘴存储器数据 1 按 。 a. ‘交换器’ 显示交换器的编号。 b. ‘吸嘴’ 显示交换器上配置的吸嘴号。 NPM 基本操作及生产数据修改 panasonic 八.生产数据修正 8.5 图案属性数据 1 按 。 a. ‘模式张数’ 显示所登录的图案总数。 b. ‘不良张数’ 显示设定为不良的图案总数。 c. ‘PTN’ 显示图案属性数据的编号。 d. ‘ORG. X’ 显示图案属性数据的X 坐标。 e. ‘ORG. Y’ 显示图案属性数据的Y 坐标。 f. ‘BAD. X’ 显示图案的不良标记X 坐标。 g. ‘BAD. Y’ 显示图案的不良标记Y 坐标。 h. ‘R’ 显示图案的旋转 (轮转)。 i. ‘PK’