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FFU送风方式在净化空调系统中的应用 汪小霞 1O09 (东南大学动力系，2 6) 提要本文介绍了某半导体制造项目净化空调系统中FFU送风方式，并分析它与传统集中送 风方式相比的优缺点。 关键词洁净厂房 传统集中送风方式 FFU过滤器 1概述 随着生产工艺的不断发展，微电子工业对环境极其配套工程的要求越来越严格， 其产品的成品率和可靠性主要取决于材料的纯度和制造环境的洁净度，对洁净技术的 要求越来越高。 洁净室(区)是指空气悬浮粒子浓度、含菌浓度受控的房间(限定的空间)。传统 的净化空调系统主要采用集中送风方式，即空气处理设备(加热器、冷却器、加湿器、 粗、中效过滤器等)和风机均集中设置在空调机房内，高效过滤器布置在系统的末端， 用集中的送、回风管道把空气处理设备和洁净室相连接的系统。这种方式最大的缺点 在于适应性较差，如果房间的洁净度需要调整，几乎是不可能的。近年来，净化空调 Filter 系统出现了一种新的送风方式：风机过滤单元(Fan Unit简称FFU)送风方式。 该方式空气由FFU送到洁净室，从回风静压箱经两侧夹道回至送风静压箱，在回风夹 道设干式表冷器处理洁净室内负荷。新风处理机可集中设在空调机房内，处理后新风 直接送入送风静压箱。这种送风方式适应能力较强，在某半导体制造项目净化空调系 统采用了FFU送风方式，本文结合该工程实例作个介绍，并与传统的集中送风方式作 个比较。 2某半导体制造项目净化空调系统 级)。净化空调系统采用传统的集中送风方式，2001年该项目一期工程竣工，经测试 达到净化等级要求。2003年因为工艺变化，业主希望对生产区分隔进行调整，并增加 100级净化面积，但由于要提高净化等级，净化送风量须大幅度提高，对传统的集中 送风方式来讲，主要设备循环机组需要更换，风道系统须重新设计，几乎等于把原有 系统作废，并且上、下技术夹层高度已定，风量加大，风管变大，布置十分困难。最 后，业主采取压缩百级净化面积，增加局部净化设备等措施，但效果不理想。 2004年二期工程开工，主厂房洁净·区净化等级1 级)。空调、净化参数见表l。 表1空气调节、净化参数一览表 温度 相对湿度 净化级别 序号 系统编号 房间名称 (℃) (％) (N) 1 CAU-1～4 22±0．5 45±3 5 开放式生产区 微环境 22±0．5 45±3 3 业主要求空调净化系统有一定的灵活性，适应性。二期工程空间布置采用开放式 无隔间形式，净化空调形式采用FFU送风方式。 开放式生产区采用垂直单向流，顶部均布FFU，FFU的覆盖率为25％，风速为O．38 ±0．05m／s；同时利用大量循环风，循环风与处理后的新风混合经干冷却盘管冷却后， 进入上部回风静压室，经FFU加压、过滤后送入生产区，其气流流程如下： 回风一和新风混合一干冷却盘管一FFU一生产区一回风格栅地板一回风 各净化空调房间都送有满足规范要求的新风，新风由新风处理机集中处理后送至 各净化 图I空调净化原理图 241 房间，新风处理机装置如下： 新风入口一初效过滤器一中效过滤器一化学过滤器一一次加热盘管一蒸汽加湿器一两 级冷却盘管一风机一二次加热盘管一高效过滤器一送风出口。系统原理图见图l。 这种方式与传统的集中送风方式相比，有许多优点： 1)系统灵活，可随时调整 l FFU送风方式中F