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SMT基础工艺知识讲义 SMT 基本知识 SMT 是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术，他最早出现于 20世纪40年代，用于军事领域是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术 SMT主要应用于电子高科技领域,能精确的完成电子高科技产品之线路板的贴装制造. 如:手机主板;PC主板;VCD ;DVD主板;手提摄像机主板等都是SMT技术下的产物。 二、SMT基本工艺流程 1、 单面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）： 锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP手工插件 → 波峰焊接 3、 双面SMT（锡膏）： 锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷→装贴元件→ 回流焊接 注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如： 手机、 MP3、MP4 等 各工序的介绍 一、锡膏印刷： 1，锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90。5%。我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2Ag（GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等 2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点： 保存的温度； 使用前应先回温（4小时以上）； 使用前应先搅拌3-4分钟； 尽量缩短进入回流焊的等待时间； 在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 3，锡膏印刷参数的设定调整： 1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2、印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关； 贴片工艺 1, 贴片机简介：贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SMT车间内贴片机主要分为两种： A、转塔型：SANYO的 TCM-X100、FUJI的CP系列、Panasonic的MVⅡC、MVⅡF等都属于转塔型，贴装速度快主要贴装小型Chip零件、规则外形零件及脚间距较宽（0.8mm以上）的IC零件； B、拱架型 ：Panasonic的MPAVXL、MPAV2B，Phlips的ACM Micro、YAMAHA、JUKE所有机型等都属于拱架型，主要用于泛用机，速度比转塔型机器慢，但贴装精度优于转塔型机器，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件。 2，表面贴装对PCB的要求 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 3表面贴装元件具备的条件 1、元件的形状适合于自动化表面贴装 2、尺寸，形状在标准化后具有互换性 3、有良好的尺寸精度 4、适应于流水或非流水作业 5、有一定的机械强度 6、可承受有机溶液的洗涤 7、可执行零散包装又适应编带包装 8、有电性能以及机械性能的互换性 9、耐焊接热应符合相应的规定 表面贴装元件SMD（Surface Mount Device）主要分类有：CHIP元件：电阻、电容一般尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为 01005（公制0.4×0.2mm）；IC等异型元件：SOP、QFP、BGA、CSP、PLCC和最新的LLP元件等等 回流焊接工艺 A、回流焊接分类：1、热风回流焊接；2、红外线焊接；3、热风+红外焊接； 4、气象焊接；5、热型芯板（很少采用）