第3章 电子产品安装、调试及故障检测(4课时).ppt

第3章 电子产品安装、调试及故障检测 本章内容 3.1 电子产品的安装 3.2 电子产品的调试 3.3 电子产品的故障检测 3.1 电子产品的安装 电子产品的安装主要是电子元器件的布置和安装连接线。安装是否合理，对电路的性能有很大的影响。如果接线不当，则可能会引起电路中各处信号的相互耦合，使电路工作不稳定。轻则噪声增大，重则电路不能正常工作，所以，布线时首先应考虑电气性能上的合理，然后才能考虑外观上的美观。 3.1 电子产品的安装 3.1.1 电子产品的安装布线原则 1、根据元器件的形状和电路板的面积合理布置元件的密度 （1）用不同颜色的塑料导线表示电路中不同作用的连接线 （2）元器件布置在印制板的元件面，尽可能不要在焊接面布置元器件或连接线 （3）相邻元器件就近安置，做到布置合理、密度适中 （4）输入回路要远离输出回路 （5）有电磁耦合的元器件应该进行自身屏蔽 （6）发热的元器件应靠边安装在散热条件好的地方，半导体器件、热敏元件或电解电容等应该远离发热部件。 （7）工作频率较高的电路，连线要短，并且元器件应该就近放置。 （8）各种可调的元器件应该安装在便于调整的地方，所有元器件的标志一律向外。 3.1 电子产品的安装 2、底线的布置要求 公共底线是所有信号共同使用的通路，如果元器件布置或走线不当，则有可能通过地线将输出信号、感应信号、纹波信号耦合到其他电路中去，使电路性能变差，甚至产生寄生振荡。因此，合理布置地线对改善电路性能和提高电路工作的稳定性有重要的作用。 （1）地线可以迂回走线 在实际应用中，地线往往会环绕印制板一周，为了减小地线的阻抗，要求地线要粗一些。 （2）地线有屏蔽作用 在实际应用中，可以利用地线将前级电路和后级电路相互隔开，以减少前后级电路之间的耦合。 3.1 电子产品的安装 3.1.2 常用焊接材料与焊接工具 焊接材料包括焊料（焊锡）和焊剂（助焊剂与阻焊剂），焊接工具在手工焊接时是电烙铁，它们在电子产品的手工组装过程中是必不可少的器具。 1、常用焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 3.1 电子产品的安装 （1）常用焊料的作用 焊料的主要作用就是将被焊物连接起来，对于电路来说就是构成通路。 （2）常用焊料具备的条件 焊料的熔点要低于被焊工件；易于与被焊器件练成一体，要具有一定的抗压能力；要有较好的导电性能；要有较快的结晶速度。 （3）常用焊料的种类 根据熔点不同可以分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。 3.1 电子产品的安装 2、常用助焊剂 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 （1）常用助焊剂的作用 破坏金属氧化物膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成；能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化；增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 （2）常用助焊剂具备的条件 助焊剂的熔点应该低于焊料；表面的张力、黏度、密度要小于焊料；不能腐蚀母材，在焊接温度下，能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜；焊剂残渣能容易被去除；不会产生有毒气体，以防危害人体或污染环境。 3.1 电子产品的安装 （3）常用助焊剂的种类 助焊剂的种类很多，大体上可以分为有机、无机和树脂三个大类。 树脂焊剂通常从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有腐蚀性。松香是这类焊剂的代表。 焊剂通常和焊料相匹配使用，可按照与焊料相对应的分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的安装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应该根据不同的焊接工件进行选用。 3.1 电子产品的安装 3、常用阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，在电路板上用于保护不需要焊接的部分。印制电路板上的绿色涂层即为阻焊剂。 阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、紫外线光固化型阻焊剂（又称光敏阻焊剂）和电子辐射固化型阻焊剂等几种，目前常用的是紫外线光固化型阻焊剂。 4、常用焊接工具 电烙铁是手工焊接的基本工具，是根据电流通过发热元件产生