基于3D打印技术的分离芯片的制备 及其性能测试_.pptVIP

基于3D打印技术的分离芯片的制备及其性能检测 化学学院 方芳（2011210425） 指导老师：熊博 选题背景 1 3D分离芯片的制备 2 3D分离芯片的性能测试 3 一、选题背景 1、微流控分离芯片 优点：试剂消耗量少、效率高、微型化、可重复使用。 缺点：制作过程复杂、耗时久； 采用湿法填硅胶； 成品不耐高压； 重复使用之后会漏液。 2、成熟的3D打印技术 3、3D分离芯片 在打印过程中使用干法填充硅胶，以制造出可以抗高压、硅胶填充均匀紧致且能够重复使用的分离芯片。 二、3D分离芯片的制备 （一）、 3D分离芯片制作过程: 1、构思分离芯片的结构图。 2、利用犀牛软件画出三维结构图。 3、生成相关档案。 4、打印模型，在打至通道时填硅胶。 5、后期处理。 （二）、实验室3D分离芯片的发展历程 第一阶段：Chip模式 3D分离芯片通道图 出入口大小测试： 最适宜的出入口直径：1.83 mm 第三阶段： 试漏结果：液体在接口处漏液。 改 进：直接将线管插入入口，在出口处将线管插入过滤膜，之后直接插入出口处。 试漏结果：液体从入口流经通道从出口流出。 性能检测：使10% A（水）和90% B（乙腈）以以0.03 m