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* * * 助 焊 剂 金属表面氧化层 焊剂分类 常见焊剂 焊剂的评价 助焊剂的作用 金属表面氧化层 在生产中我们接触较多的金属主要是铜、锡、铅。因此我们需要对它们的表面氧化物进行了解。 铜——表面氧化物有黑色的氧化铜和暗红色的氧化亚铜，以氧化亚铜为主。分布在pcb和焊盘的表面。 锡铅——我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要氧化物为SnO为黑色。 氧化物的产生环境是高温高湿，因此我们在储藏材料和使用的过程中应该避免高温高湿的环境。 焊剂的分类 按状态分可分为干式焊剂和液态焊剂。 按活性剂特性分低活性、中等活性、高活性、特别活性。 按固体含量分类低、中、高。 按化学成分分（voc是挥发性有毒化合物） 常见焊剂 目前使用的焊剂有： 松香型焊剂， 水溶型焊剂， 低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂， PCB有机耐热预焊剂。 松香型焊剂 松香型焊剂主要成分和功能 1，活性剂 活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固体总量的百分数来表示活性剂的量。 用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下 1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相应的氢卤酸盐。 2，有机酸及其盐。 3，无机酸，如磷酸。 焊剂的评价 工艺性能 外观 均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期及使用有效期。 助焊剂的作用 （1）去除被焊表面的氧化物。 （2）防止焊接时金属表面再氧化。 （3）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊性。 （4）促使热量传递到焊接区。 对助焊剂物理/化学特性的要求 外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。 表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率85% 熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助焊作用。 不挥发物含量应不大于15%，焊接时不应产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。 焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白垩粉应容易去掉。 免清洗型助焊剂要求固体含量2.0%，不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好。 水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。 常温下储藏稳定。 * *