微电子制造工艺技术第9章 封装.pptVIP

9.1.1 封装的功能　　微电子封装的功能通常有五种：电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。通过封装，使管芯有一个合适的外引线结构，提高散热和电磁屏蔽能力，提高管芯的机械强度和抗外界冲击能力等。　　1．电源分配　　电路需要电源才能工作，不同的电路所需电源也是不同的，微电子封装首先要能接通电源，使芯片能流通电流；其次，微电子封装时，要将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗。当然，还要考虑地线的分配问题。 　　2．信号分配　　布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及引出路径最短，以保证电信号延迟尽可能小。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰。　　3．散热通道　　不同的封装结构和材料具有不同的散热效果，微电子封装要考虑器件、部件长期工作的热量散出的问题。对于功耗大的集成电路，使用中还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式，以保证系统能正常工作。 　　4．机械支撑　　通过封装，将芯片与电路板或电子产品直接相连接。微电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑，防止芯片破碎，并能适应各种工作环境和条件的变化。　　5．环境保护　　环境保护分为两个方面，首先，半导体芯片在没有将其封装之前，始终处于周围环境的威胁之中，有的环境条件极为恶劣，必须将芯片严密封装，使芯片免受微粒的污染和外界损伤，特别是免受化学品、潮气或其他干扰气体的影响。另外，半导体器件和电路的许多参数，以及器件的稳定性、可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关，微电子封装对芯片的保护作用显得尤为重要。 9.1.2 封装的形式 　　集成电路的封装形式从晶体管的TO封装发展到今天的BGA、MCM封装，各个时期的封装技术都是随着集成电路芯片技术的发展而发展的。集成电路的尺寸、功耗、I/O引脚数、电源电压、工作频率是影响微电子封装技术发展的主要内因。现代集成电路的芯片面积更大，功能更强，结构更复杂，I/O引脚数更多，工作频率更高，使微电子封装呈现出I/O引脚数急剧增加(塑封BGA可达2600个引脚)，封装更轻更薄更小，电、热性能更高，可靠性更高，安装使用更方便，向表面安装式封装(SMP)方向发展的诸多特点。 　　常见的微电子封装形式简单介绍如下：　　1. 玻璃封装　　小功率二极管大多采用玻璃封装。玻璃既可保护管芯不受外界环境影响，又可对管芯表面起钝化作用。封装时先将玻璃粉加水调成糊状，涂敷在管芯及两侧的圆杆状引线上，送入链式炉，经650～700℃烧结10分钟左右即可。若将玻璃钝化工艺与塑封技术相结合，既可实现玻璃封装的高稳定性、可靠性，又可大大降低成本。这种封装形式正逐步代替玻璃封装。 　　2. 金属管壳封装　　晶体管普遍采用金属管壳封装。金属管壳坚固耐用、抗机械损伤能力强，导热性能良好，还有电磁屏蔽作用，可防止外界干扰。 　　3. 塑料封装　　塑料封装是利用某些树脂和特殊塑料来封装集成电路的方法。塑料封装的特点是价格低廉、体积小、重量轻。用于塑料封装的主要是有机硅和环氧类。有机硅酮树脂固化后有优良的介电性能及化学稳定性，高温、潮湿情况下介电常数变化不大，可在200～250℃条件下长期工作，短期可耐300～400℃的温度，具有一定抗辐射能力；缺点是与金属、非金属材料粘结不好。环氧类物质具有较高的粘结性，介电损耗低，绝缘性、耐化学腐蚀性及机械强度比较好，成型后收缩性小，有一定的抗辐射、抗潮湿能力，耐温到150℃左右，但高频性能及抗湿性能不佳。 　　4. 陶瓷封装　　陶瓷封装是利用陶瓷管壳进行器件密封。其特点是体积小、重量轻，能适合电子计算机和印制电路组装的要求，而且管壳对电路的开关速度和高频性能影响很小，封装工艺也比金属封装简便得多。陶瓷封装的绝缘性、气密性、导热性都比较好，但成本较高，对于那些可靠性要求特别高的IC或芯片本身成本较高的器件，才用陶瓷封装。陶瓷封装有扁平结构和双列直插结构两种形式。　　5. 表面安装技术(SMT)　　SMT包括元器件的安装、连接和封装等各种技术，是高可靠、低成率、小面积的一种封装或组装技术。它利用钎焊等焊接技术将微型引线或无引线元器件直接焊接在印制板表面。元器件贴装形式有单面贴装和双面贴装两种。在高可靠电子系统中常采用陶瓷基板。 　　微电子封装基本工艺流程为：底部准备→划片→取片→镜检→粘片→内引线键合→表面涂敷→封装前检查→封装→电镀→切筋成型→外部打磨→封装体→印字→最终测试。 　　1. 底部准备　　底部准备包括底部磨薄和去除底部的受损部分及污染物，某些芯片底部还要求镀一层金(利用蒸发或溅射工艺完成)。加工过程中晶圆圆片不宜过薄，厚度一般为55～65丝左右，这么厚的硅片，后道加工不便，需要底部磨薄。同时，底部磨薄还可以减少串联电阻，且有利于散热。磨薄须将正面保护起来，方法是在正面涂一层薄