Cu%2fSn%2fCu界面元素的扩散行为研究现状.pdfVIP

第36卷第7期 电 子 元 件 与 材 料 、，oll36No．7 2017年7月 ELECTRoNICCO—Ⅱ’oNENTSAND—L▲TERIALS Jul．2017 Cu／Sn／Cu界面元素的扩散行为研究现状 李扬，李晓延，姚鹏，梁晓波 00124) (北京工业大学材料科学与工程学院，北京1 摘要：从老化过程的界面作用和Cu／Sn／C!ll界面元素扩散行为等方面，综述了国内外研究动态与进展。随后， 着重介绍了老化过程sn基钎料和cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素，并且柯肯达尔孔洞的形成 与界面组分元素的扩散直接相关。最后指出了CdSn／Cu焊点扩散行为研究中存在的问题，提出采用实验与分子动 力学模拟相结合的方法开展研究，为以后界面元素扩散的研究起到启发作用。 关键词：Cu／Sn／Cu；扩散行为；综述：界面反应；柯肯达