公开徵求厂商提供参考资料采购规格机柜1机柜外观.DOCVIP

附件- (公開徵求廠商提供參考資料) 採購規格 一、機櫃 1. 機櫃外觀示意圖如附件一圖一所示，底座需提供8顆M6不銹鋼六角頭螺栓、平墊圈、彈簧墊圈與螺帽以固定於載台之基座上(孔位圖如附件一圖二)。 2. 櫃體外殼之尺寸規格:寬(正面)640mm±1%(740mm為鎖固孔位處)，長(深)690mm±1%，高480mm±1%，上述尺寸不含機櫃後方之集線盒及致冷晶片模組。櫃體採用AL6063-T5鋁合金材料。 3. 櫃體內之儀器機架採用19英吋標準儀器機架，儀器機架所使用之固定螺母排列需符合EIA規格(依據ANSI/EIA RS-310-C標準製造)。高度需有7U(1U+1U+5U，U=44.45mm)；機架鋁柱採用鋁擠型鋁柱；材質為AL6063-T5(含)以上之等級。 (1) 買方提供下列a、b兩項裝備安裝介面給賣方作為設計依據，第c項模組由賣方設計、製作與提供(含變壓器及顯控面板)： a. 模組a，數量1，5U、重量35kg、電力線110VAC、350W、尺寸(mm)：445*420* 215。 b. 模組b，數量1，1U、重量2.5kg、電力線110VAC、40W、尺寸(mm)：350*205* 44.5。 c. 致冷器顯控模組，數量1，1U。選用最大600W電源轉換器，含手控式溫度開關與溫度顯示屏幕。 (2) 模組安裝於機架，底部支撐採用鋁合金L形支架，材質為A6063-T5，須陽極處理，模組背面之定位採不銹鋼材定位銷(含支架)設計。 (3) 機箱每一螺孔均需裝配不銹鋼面板螺絲(M5)。 (4) 機架前面板需與機櫃外殼組之開門壁面設計有相距150mm±3%之走線空間。 4. 機架與櫃體外殼間以四個避震器連接。櫃體外殼與機架之間需有導電通路設計。 5. 櫃體之外殼內部壁面於表面處理完成後，組裝前需貼10mm±3%之隔熱高密度泡棉(冷凍用)材質，其熱導率小於0.035W/m-K。交貨時附商品規格佐證資料。 6. 櫃體之背板設計有可拆式集線盒與致冷晶片模組。 7. 櫃體背板之製作需含接地樁設計(接地樁如附件一圖三)，接地樁安裝孔為M6螺孔，內部19英吋標準儀器機架與接地樁間電阻值需≦3 ohm。 8. 機櫃前蓋板採快拆、水密與上掀式支撐設計，上掀角度大於120度，材質為5052H34鋁合金，門封溝槽剖面尺寸設計如附件一圖四。橡膠壓條商源資料如附件一圖五。 二、致冷晶片模組 1. 溫度控制器冷卻方式：以熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Chip)設計，進行溫控，非以傳統冷媒壓縮機冷卻。 2. 最大致冷功率：≧430W(@50℃)，最大耗電流：≦50A@VDC=15V。 3. 電源：外部供電110VAC，經由致冷器顯控模組的變壓器提供給致冷晶片模組。 4. 空調與散熱方式：致冷晶片模組含強固型風扇，結合為一體，風扇共四個(含)以上，兩個(含)以上作為機箱外部散熱用，兩個(含)以上作為機箱內部空調用。 5. 操作溫度範圍在外界環境溫度-10℃~65℃±0.5℃，相對濕度100%RH以下皆能正常運轉，且機箱內溫度可在全功率(賣方提供等量之模擬熱源)運轉下且室外溫度35℃時，維持機箱內溫度30℃持續24小時。致冷模組可控之溫度範圍: 20℃~30℃，step: 1℃，溫控準確度: ±1℃。 三、集線盒與介面接頭 1. 集線盒之開孔設計如附件一圖六；鋁合金，厚度3mm。開孔面板為可拆式，相對孔位需刻字或網版印刷接頭名稱(如附件一表一)，大小8*8mm，著白色漆。 2. 買方提供介面接頭之廠牌、型號及數量如附件一表一。 四、表面處理與噴漆 1. 鋼材表處道次 (1). 表面噴砂(SIS Sa3) (2). MIL-P-38336C無機鋅粉漆(70~100um) (3). MIL-DTL-24441/19B環氧中塗漆(30~ 50um) (4). MIL-C-85285無光(#10)綠色PU面漆(60~80um) 2. 鋁材表處道次 (1). 鉻酸鹽處理Finish No:7.3.1 of MIL-STD-171E (2). MIL-P-23377G鋅鉻黃環氧防蝕底漆(15~23um) (3). MIL-C-85285無光(#10)綠色PU面漆(60~80um) 註：機櫃內之模組含面板及箱體外觀均依上述規範噴漆。 五、環試規格 1. 硬品需具耐受表列環境之能力(附件一表二)。詳細環試內容如附件二所示，測試時安裝採購項次一之3-(1)所列a、b兩模組相同外觀與重量之假負載(賣方提供)。 2. 雨淋環境試驗：降雨量為102公釐/小時，執行頂面、