金属化半孔制作工艺研究摘要金属化半孔经过沉铜板电后-高速PCB设计.PDFVIP

金属化半孔制作工艺研究 摘要 金属化半孔经过沉铜板电后，铣掉不需要部分时，在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题。 文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上，通过更改生产流程，优 化制作方法，从而彻底解决金属化半孔制作过程中毛刺、偏位等问题。 1 绪言 1.1 金属化半孔加工特点简介 近年来，随着电子产品的飞速发展，高密度、多功能、小型化已经成为发展方向。如今印制 电路板上的组件正以几何指数增加，而线路板尺寸却不断减小，客户常需要搭配一些小载板。 这些小载板特点为：个体比较小、单元边有整排金属化半孔（图1），作为一个母板的子板， 通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。 图1 金属化半孔PCB 金属化半孔在经过沉铜板电后，铣掉不需要部分时会产生毛刺、偏位等问题。这种状况在 SMT 厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的造成两引脚之间的桥接短路。因 此，多数SMT 厂家不接受金属化半孔内残留有铜丝毛刺， 严重偏位这类缺陷。当前，多数 PCB 厂家是以人工修理作为应对方案，人工修理效率低、而且易产生擦花报废。 1.2 金属化半孔加工面临的问题 金属化半孔在成型时因为铜的延展性、板涨缩特性，引起孔壁铜皮翘起、毛刺残留、偏位等 问题，一直是各 PCB 厂