一种带SIR结构微带宽带双频合路器设计.doc

一种带SIR结构微带宽带双频合路器设计 　　摘要： 针对传统同轴腔体双频合路器使用谐振腔耦合级联的方式，导致合路器结构复杂，装配调试难度大，体积大，成本高等缺点。本文提出了一种带SIR结构的微带宽带双频合路器设计方案。该方案采用在盒体内固定一个介质基板，介质基板上设置一个低通滤波器和一个带阻滤波器将其进行合路。其中，带阻滤波器采用SIR结构。可使实物尺寸减小。实验测量结果与仿真结果基本吻合，结果表明该新型结构可使通带之间有较高的隔离度，具有小尺寸、插损低，易生产和易调试等优点。 Abstract： In view of problem that coaxial-cavity dual-band combiner couples by resonator， which causes that the structure of combiner is complex， the assembly and debugging is difficult， bulky， and high cost. This paper proposes a designing scheme of microstrip broadband dual-band combiner based on SIR. In the box， a dielectric substrate is fixed， on which a die low-pass filter and a band stop filter based on SIR are used to combine. The physical size can be reduced. Experimental results and simulation results are basically consistent with each other. The results show that the new structure allows passband to have high isolation， and it has the advantages， such as smaller volume， lower insertion loss， being easier to manufacture and test. 关键词： 双频合路器；宽带；插损 Key words： dual band combiner；broadband；insertion loss 中图分类号：TN74 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2013）24-0190-02 0 引言 在现代通信技术日新月异，随着4G时代的到来，要求无源器件体积小、性能指标优良和重量轻，因此多个频段的合路分路技术发展成为滤波器技术发展的重要组成部分。合路器是无源器件中十分常用的器件，例如，在基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路中都用到。传统同轴腔体双频合路器使用谐振腔耦合级联的方式，导致合路器结构复杂，装配调试难度大，体积大，成本高等缺点[1-2]。本文提出了一种带SIR结构的微带宽带双频合路器设计方案。该方案采用在盒体内固定一个介质基板，介质基板上设置一个低通滤波器和一个带阻滤波器将其进行合路。其中，带阻滤波器采用SIR结构。可使实物尺寸减小。实验测量结果与仿真结果基本吻合，结果表明该新型结构可使通带之间有较高的隔离度，具有小尺寸、插损低，易生产和易调试等优点。 1 ？姿g/4SIR结构的基本特性及其电气特性 SIR的基本结构是由两段阻值不同的也叫同频合路器，图1所示是一个？姿g/4型SIR基本单元。 由图不难发现其基本单元部分包括开路端、短路端及阻抗变换接合面。Zin和Yin分别对应传输线的输入阻抗与输入导纳，导纳与阻抗成倒数关系即为Yin=1/Zin，当忽略开路端的边缘电容效应和阻抗变换的非连续性，输入阻抗Zin数表达式如下： 假设输入导纳Yin=0，则SIR谐振条件的数学表达式为Zin=jZ1■（1） Z1-Z2tan？兹1tan？兹2=0（2） 此时阻抗比Rz Rz=Z1/Z2=tan？兹1tan？兹2（3） 由上式可知，等效电长度？兹1、？兹2和阻抗比Rz共同决定阶梯阻抗谐振器的谐振条件。阶梯阻抗谐振器两端的总的电长度？兹T可表示为： ？兹T=？兹1+？兹2=？兹1+arctan（Rz/tan？兹1），Rz≠1（4） ？兹T=■，Rz=1（5） 因此当01时，谐振器长度可取到最大值，当Rz=1时，阶梯阻抗谐振器退化为1/4波长均匀谐振器（UIR）[3-5]。 2 微带宽带双频合路器设计及仿真 本文提出的微