Via in pad 塞孔制作工艺浅析.ppt

 树脂固化 固化正面图 局部放大图 概述：采用真空塞孔生产后，塞孔反面油墨凸起均匀一致，没有大面积糊状堆积。 *  陶瓷磨板 陶瓷刷辊 磨板后正面图 a、加工商使用陶瓷刷辊，切削力较大； b、横竖各磨板1遍，板面树脂已完全研磨干净； c、放大镜检验塞孔位置树脂平整无凹陷。 *  沉铜电镀 电镀后正面图 电镀后切片图 a、根据客户通孔铜厚要求，进行电镀； b、电镀后切片确认塞孔位置凹陷度是否满足客户需求； * * 第四部分:真空压胶树脂塞孔工艺 * 一、简介 新式真空压胶方法 利用薄离型材料（铜箔、铝片、离型膜）钻孔后作为掩孔保护，采用真空压合方式对盘中孔进行树脂塞孔。 以下为具体工艺流程: 二、试验过程及数据 2、1 试验参数 * 2、2 工艺加工方法 铜箔钻孔 开薄离型材料，尺寸与生产板相同，按原盘中孔文件钻孔； 为确保对位精度，铜箔钻孔需比原盘中孔钻刀直径加大0.15mm。 *   真空压胶 (利用现有传统真空层压机进行压胶生产) *  砂带研磨 用砂带磨板机研磨板面，保证孔口平整，板面无残胶。 *  塞孔检验 塞孔板在日光灯下观察，塞孔透均匀黄光，说明孔中已塞有树脂（图5-a）；透白光说明需塞孔中无树脂（图5-b）。 *  沉铜检验 用USB便携式显微镜观察盘中孔填平效果。 *  真空压胶切片效果 *  试验数据 *  真空压胶优化方案 *  结束语 ? 本文简单介绍了常见的三种VIP塞孔工艺，传统丝网印刷塞孔工艺应用最普遍，工艺最简单，可以满足大部分常规设计的VIP产品。真空树脂塞孔品质高，可以制作高纵横比及孔径密集的产品，但设备昂贵。真空压合流胶塞孔工艺成本高，适合小批量样品的制作；  ? 根据产品设计的不同，选择不同的塞孔工艺制作，满足客户需求，选择最适合本公司制作的工艺才是最佳的方法；  ? 本文简述的Via in pad塞孔工艺供同行借鉴和参考，不足之处请大家指正。 * *  *1 * 昆 山 苏 杭 电 路 板 有 限 公 司 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd. 品质管理--以人为本 昆 山 苏 杭 电 路 板 有 限 公 司 Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd. * * Via in pad 塞孔制作工艺浅析 制作：沙健健 日期：2013-04-02 * * 目录 1、Via in pad工艺的概念 …………………………………………第3页 2、传统Via in pad 塞孔工艺 ………………………………………第7页 制作流程……………………………………………………………第12页 生产设备物料及参数………………………………………………第13页 3、真空塞孔树脂塞孔工艺……………………………………………第25页 4、真空压胶树脂塞孔工艺……………………………………………第34页 * * 第一部分: Via in pad 工艺的概念 * * 一、via in pad的概念： a.前言 VIP-- via in pad （盘中孔） 普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔，传统的生产方式为在板上钻一通孔，然后在通孔内镀上一层铜，实现层与层之间的导通（如下图1），然后再引出一条导线连接一个焊盘，完成与外面零件的焊接（如图1）。 *  b.背景 而现在的线路板越来越往高密度、互联化发展，已经没有更多的空间放置这些连接通孔的导线和焊盘，于是在这种背景下，Via in pad 的生产工艺应运而生。 Via in pad垂直截面图 Via in pad正面图 绿色为塞孔树脂，粉红为外层PAD 绿色孔为隐藏在红色PAD下 Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。