《X射线衍射与电子显微镜》chap9-扫描电子显微镜-1.pptVIP

㈢ 材料变形与断裂动态过程的原位观察 双相钢 F+M双相钢拉伸过程的动态原位观察： （a）图：F首先产生裂纹，M强度高，裂纹 扩展至M受阻，加大载荷， M前方F产生裂纹； （b）图：载荷进一步加大， M才断裂，裂纹连接 继续扩展。 2. 复合材料 Al3Ti/（Al-Ti）复 合材料断裂过程原位观 察： Al3Ti为增强相，裂 纹受Al3Ti颗粒时受阻而 转向，沿着颗粒与基体 的界面扩展，有时颗粒 也断裂。 1．材料表面形态（组织）观察 2．断口形貌观察 3．磨损表面形貌观察 4．纳米结构材料形态观察 5．生物样品的形貌观察 （a）芯片导线的表面形貌图，(b）CCD相机的光电二极管剖面图。 6.微电子工业方面的应用 背散射电子衬度原理及其应用 ⒈背散射电子形貌衬度特点 ⑴ 分辨率远比二次电子低； 原子序数衬度原理及其应用 锡铅镀层的表面图像（a）二次电子图像（b）背散射电子图像 ⑵二次电子能量低，可利用检测器收集栅上加一定正电压来吸引能量较低的二次电子，使它们以弧形路线进入闪烁体，使背向检测器的背位逸出的电子也能对成像有贡献，使图像层次增加，细节清楚。 ⑶背散射电子的能量较高，它们以直线轨迹逸出样品表面，对于背向检测器的样品表面，因检测器无法收集到背散射电子而变成了一片阴影，图像衬度太大会失去细节的层次。 SE and BE 2. 背散射电子原子序数衬度原理 ⑴ 原子序数衬度：是利用对样品微区原子序数或化学成分变化敏感的物理信号作为调制信号得到的，表示微区化学成分差别的像衬度。 对微区原子序数或化学成分的变化敏感信号： 背散射电子、吸收电子、特征X射线、俄歇电子等。 ⑵ 背散射电子原子序数衬度原理 Z40时，荧光屏上图像较亮，这样可以根据背散射电背散射电子的产额随样品原子序数的增大而增加，因而，样品上原子序数较高的区域，产生较强的信号，子像亮暗衬度来判断相应区域原子序数的相对高低，对金属及其合金进行化学成分的定性分析。 背反射电子信号强度要比二次电子低的多，所以粗糙表面的原子序数衬度往往被形貌衬度所掩盖。 背散射电子产额 原子序数衬度像 ⑶ 背散射电子原子序数衬度分析对样品的要求： 磨平抛光，但不腐蚀 ⑷ 对既要分析形貌又要分析成分的样品：  采用一对检测器检测同一点的背散射电子，将信号处理， 两个信号相加为成分像；信号相减为形貌像。 二. 吸收电子成像 吸收电子原子序数衬度原理： 吸收电子信号强度与二次电子及背散射电子的发射有关，若样品较厚，即τ=0，则η+δ+α=1。这说明，吸收电子像的衬度是与背散射电子像和二次电子像互补，也可进行成分分析。 样品表面平均原子序数大的微区，背散射电子信号强度较高，而吸收电子信号强度较低，两者衬度正好相反。 背散射电子衍射 背散射电子衍射可以揭示样品的晶体结构和取向 背散射电子衍射 硅钢某一区域的EBSP花样 硅钢某区域的标定结果 晶粒尺寸、形状分析 晶界特性分析 40%形变量AA1050在（a）未退火，（b）300℃/2h ,（c）330℃/2h, （d）350℃/2h 退火后的取向成像图。350 ℃ 时已基本完成再结晶，且形成大量Cube取向。 形变铝合金退火过程中的再结晶行为 (a) (b) (d) (c) Cube S Goss Brass Copper Others 回火状态10Cr-4.6W-3Co 耐热钢中Laves 相析出 BF+DF+SAED BF+SAED+HRTEM Al2CuMg precipitates in Al-Mg-Cu alloy Analysis data obtained with an electron probe of 0.5nm in diameter. JEOL JEM-2010F Application Data By Prof. Dr. Ir. O. Van der Biest, Catholic University of Leven, Belgium. HRTEM+NBD 4. 样品室 作用：放置样品，安置信号探测器。 特点： ①能容纳较大的试样，并在三维空间进行移动、倾斜和旋转； ②带有多种附件，可使样品在样品台上加热、冷却和进行机械性能试验，以便进行断裂过程中的动态原位观察。 二. 信号的收集和图像显示系统 信号电子—进入闪烁体后转变为可见光信号—被放大后转化为电流信号—经视频放大器放大后就成为调制信号。 样品形貌像的形成：由于镜筒中的电子束和显像管中电子束是同步扫描的，而荧光屏上的每一点的亮度是根据样品上被激发出来的信号强度来调制的，因此样品上各点的状态各不相同