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Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响-焊接杂志社
第2 8 卷 第1 期 焊 接 学 报 Vol .2 8 No .1
2 0 0 7 年 1 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION January 2 0 0 7
Sn-Cu-Ni-Ce
韩宗杰, 薛松柏, 王俭辛, 王少波＊
( , 210016)
:Sn-Cu-Ni-Ce ,
QFP48 0805 ,
, 。
, Sn-Cu-Ni-Ce , Sn-Ag-Cu Sn-Pb
。Sn-Cu-Ni-Ce ,
;Ce Sn-Cu-Ni
, Ce 0.03%, 。
:Sn-Cu-Ni-Ce;;;
:TG454 :A :0253-360X(2007)0 1-033-04 韩宗杰
0 序 言 ,
, Sn-Cu-Ni
。
21 , WEEE (was e elec-
rical and elec ronic equipmen )RoHS (res ric-
ion on hazardous sucs ances ), 1 试验材料与方法
“”,
Sn-Pb , 1.1
, (1)QFP :48 QFP (QFP48)
[1,2]
。“” 。
, Sn-Pb (2)0805 。
、Sn-Pb , (3)FR-4 :Au Ni Cu。
[3]
。 (4)Sn-Cu-Ni-(Ce), 1。
, (5):Rosin Free 800 。
、、,
[4, 5]
。
1 (, %)
Sn-Ag Table 1 Composition of solder alloys
、Sn-Cu 、Sn-Bi 、Sn-Zn 。Sn-Cu
1 2 3 4
Sn-0 .7Cu, 227 ℃,
Ce 0 0.030 0.050 0.100
、、、,
Ce 0 0.029 0.05 1 0.102
[6, 7]
。
Cu:0.500;Ni :0.050;Sn:
, Sn-Cu ,
Ni “
”。Sn-Cu-Ni-Ce , 1.2
(1)LY-FCDL-WS90 :
QFP48 0805 , 、、
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