actiflo(r)工艺技术应用于硅片研磨废水处理 application of actiflo(r) technological processes in silicon wafer grinding wastewater treatment.pdfVIP

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2017-11-22 发布于上海
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actiflo(r)工艺技术应用于硅片研磨废水处理 application of actiflo(r) technological processes in silicon wafer grinding wastewater treatment.pdf

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actiflo(r)工艺技术应用于硅片研磨废水处理 application of actiflo(r) technological processes in silicon wafer grinding wastewater treatment

WaterPurification 净水技术2013，32(2)：36—38，56 Technology Actiflo@_m_艺技术应用于硅片研磨废水处理王永健 (威立雅水处理技术(上海)有限公司，上海200001) 摘要考虑到硅片研磨废水浊度高、悬浮固体粒径小及难于沉淀的水质特点，并依据处理水量的增加和后期回用的要求，采 m3／h提高到40mVb，用Actino固嗷砂压载絮凝工艺对现有的混凝沉淀处理装置进行升级改造。改造后处理能力由原来不到20 120 表明Ac衄。固暾砂压载絮凝工艺对难处理的高浊度硅片研磨废水具有稳定且良好的处理效果。进水浊度平均值为2 NTu， NTU，浊度去除率高达99％以上。装置处理后出水浊度小于10 压载絮凝微砂循环关键词研磨废水 Actino@高效沉淀池中图分类号：X703．1 文献标识码：B 文章编号：1009-0177(2013)02—0036-04 inSiliconWafer of Processes Grinding ApplicationActiflo@Technological Treatment WangYongjian Water (VeoliaSolutionTechnology,Shanghai200001．China) with Abstract thesiliconwafer wastewater grinding turbidity，smallsuspendedsolids，difficultlyprecipitating， Considering hi【gh the for andfuturereuse advancedActiflo@micro—sandballastflocculationWas treatment requirement，the process expansion capacity to the wastewatertreatmentunitwhichusedconventional andsedimentation appliedupgradeexistinggrinding coagulation processes． fromto40mS／h．TheresultsshowthatActfflo@micro-sandballastfloe- Afterthe treatmentWasincreased20 upgrading，thecapacity culation hasa andstableeffecton siliconwafer wastewaterwith ofeffluent high processgood treating grinding turbidity．Theturbidity islessthan10NTUwhen ofinfluentis to2120N-11U．Theremovalrateof ismoretha