按键设计与评估技术.pptVIP

* * 觸摸按鍵設計及知識 3.2触摸按鍵的按键形式 单点按键 条状按键（包括环形按键） 块状按键 * * 觸摸按鍵設計及知識 3.3触摸按鍵的设计 * * 觸摸按鍵設計及知識 4.3触摸按鍵的设计 * * 觸摸按鍵設計及知識 3.4触摸按鍵的装配 * * 觸摸按鍵設計及知識 3.5触摸按鍵的应用实例 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.1矽膠按鍵的概述 4.1.1Rubber Key的基本結構 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.1.2矽膠按鍵的按力----行程曲線圖 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.2矽膠按鍵的結構設計 4.2.1Rubber Key 的設計功能要求 按動按鍵時能達到設定的功能 撤除外力後，按鍵能自動，完全復位 按鍵在按動和復位過程中有良好的手感，無阻，滯，澀的感覺 保證按下按鍵邊緣位置亦有作用 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.2.2Rubber Key 的結構設計要點 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.2.3Rubber Key 與塑膠殼的配合 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.2.4Rubber Key 與PCB的裝配方式 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.3常見問題分析 4.3.1. Jamkey（卡鍵） a. 反彈力偏小. b. Keypad与塑膠孔位偏离,未保証足夠間隙. c. Key材料硬度不夠,及材料粘手. d. Keypad突出塑膠料表面的高度不夠.按Key時, Key陷入膠件內. e. 塑膠件孔位批鋒. f. 按Key時, Key左右擺動太大, Stopper設計不合理. 4.3.2. 手感不良. a. 行程是否太小,如小于0.7mm, 則手感會不良. b. Click值小于30%, 則手感會不良. * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.3常見問題分析 4.3.3. Keypad表面粘手. a. 材料本身粘手. 原料与架橋劑在第一次硫化時,由于硫化時間太短,未充分硫化,使得架橋反應不完全,這樣會造成Key粘手. b. Vendor有時赶貨或急于交Sample, 硫化時間不夠, 造成粘手. c. 与模具的粗糙度有關. 模具用放電處理時,Key頂部紋路會較細.側面由于排渣等原因,紋路會較粗.較粗的Key表面較不粘手.這對于解決Key的Jamkey有幫助. d. 電鍍對模具的影響. 如果Keypad的產量大 ,Keypad顏色深等原因,長時間生產后,模具變臟時很難清洗.如用噴沙清洗,會對模具造成傷害,故一般均先電鍍,利于清洗.電鍍會使表面光滑,可能有時易引起Jamkey. * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.3常見問題分析 4.3.4. Key易撕裂.(耐久強度不夠) 正常情況下,Key可以經受5kg垂直拉力(0.4mm斜壁).但一些Key很容易被撕裂.主要原因是一些Vendor為縮短硫化時間, 而提高硫化溫度,造成材料老化,脆化.在后期加工階段,如絲印時,絲印夾具同樣會損傷Key斜壁. 解決辦法: a. 合理硫化. 指合理的硫化溫度及時間. b. 如圖(A)所示.可与斜壁處增加少許R,以減小應力 集中,但會引起彈力變化.一般圖紙上不予標出. Vendor作模時該處本身就有少許R. c. Key的本身結构. 如圖(B)所示, 据Vendor的介紹,現在流行的內斜壁設計為:內斜壁的上點a与外斜壁a’在同一水平面,內斜壁的下點b与外斜壁的下點b’在同一水平面. 現在很少有Vendor采用第二种設計方法，見圖(C).即內外斜壁的上點均處于垂直位置.如果斜壁的處理不當,亦會造成Key較易被拉斷. d. Vendor注意后續加工時不能損傷斜壁,夾具不能碰到Key斜壁. * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.3常見問題分析 4.3.5. 絲印易脫落. a. 油墨. 最主要的因素便是油墨的种類和調配 .一般而言,雙液型好于單液型. b. 稀釋劑. 煤油的效果會較差 , 應用專用“ 稀釋劑” c. 絲印厚度. 愈薄,壽命愈差. d. 字体大小. 字体愈細,壽命愈差. e. Key圓弧面. Key曲面愈凸 ,效果愈差 * * 矽膠按鍵的設計及知識 4.3常見問題分析 4.3.6.導電黑粒不良 一、成型后黑粒脱落 表现为用手轻刮导电黑粒便会脱落，且硅胶按键的基板上未留下导电黑粒的痕迹，产品底部发软，并可能伴有气泡（包风），硅胶按键伴有缺料现象。原因如下： 1. 模温偏低导致导电硅胶按键黑粒脱落，此种不良需提高模温解决； 2. 胶料放置时间过长，胶料自混炼好以后需在72H 内用完，如存放时间过长则会导致胶料的硫化剂挥发，以及胶料的流动性差。这也是导致黑粒脱落的原因之一。只需将胶料添加适量硫化剂重新混炼即可 解决； 3.硫化时间不足导致黑粒脱落，此类黑粒不良只需适当延长硫化时间即可解决； 4. 黑粒髒污受潮导