02 无铅焊常见缺陷分析.pdfVIP

史建卫 SMA焊点质量分析测试中心 电话：0755666 邮件：sjw191957_cn@ 博客: /blog/blog.php?uid=330 无铅制程导入过程中的 主要问题? 设计优化? 焊材选择? 设备更换? 工艺制定? 生产物料管理? 有害物质检测? 工艺及材料匹配性? 无铅制程导入过程中的主要问题 成功实施无铅化是一个系统工程，包括对材料和设备的选择以及工 艺和生产的管理。实施无铅化并不简单是购买无铅设备，更重要的是根 据自己的产品选择合适的材料与设备而制定出合理的工艺。 Indium公司李宁成博士指出： 可靠性属于比较高层次的考虑因素，制程方面是最基本的，没有制 程就没有可靠性。改进材料和工艺，是解决许多可靠性和失效产生的缺 陷的关键。 Coockson公司Rae博士认为无铅过渡主要步骤： 首先，需要找到焊膏和焊剂的供应商，并索取到相应的可以证明其 可靠性方面的数据以及所有帮助客户建立无铅制程的工艺资料； 了解设备是否具有无铅生产能力； 考虑物料和运作，安排具体实行无铅的生产制造，安排和通过工艺 鉴定，考虑如何进行培训。 无铅制程导入过程中的主要问题 使用合适的焊接设备，采用中小型的电路板，选择合理的焊接材料，无铅焊 接工艺一般无问题。 对于电路板层数较多，板上元器件大小相差较大的情况，焊接失败的原因很 可能是焊脚温度不足，焊膏未充分熔化，或电路板被过分加热损坏了板子或元器件 。另外一些锡桥接的问题可能通过PCB板设计加以避免。 使用领域 要求 选择标准 家电 没有特殊要求 消费电子 低可靠性，细间距要求 抗热塌性好，成本低，如SnBi合金 基础通信设施 高抗腐蚀性，高清洗要求 低卤素含量或无卤素焊膏 移动通信设备 电话和手机等，细间距要求 选择细粉焊膏和好的抗热塌性 汽车电子 高抗震性和可靠性 高可靠性焊膏，形成可靠性焊点 医疗器械 高可靠性，无毒性 高可靠性焊膏 无铅制程导入过程中的 主要问题? 无铅制程转换不仅指硬件是否成熟，软件也是同等重要的技术问题。 元器件等物料编号及管理、RoHS物质申明、RoHS物质检测、混合工艺技 术应用、无铅检验标准、无铅化工艺的制定等等 没有规范化的高质量培训是很难真正适应市场变化和需要的 人员培训! ! ! 唯一日东能为你进行全面服务 服务于工艺,服务于设备 走！去参观一下 走！去参观一下 日东SMA焊点质 日东SMA焊点质 量分析测试中心 量分析测试中心 SMA焊点质量分析测试中心 SMA焊点质量分析测试中心 SMA焊点质量分析测试中心 SMA焊点质量分析测试中心 信息交流： 技术资料共享： 工艺支持： 客户反馈信息 无铅焊接技术 技术讲座 新工艺新技术对设备的需求 无铅焊接工艺 缺陷诊断 行业动态 产品失效案例 工艺改进