锗元素对犁状5犃犵合金／铜界面反应的影响-材料与测试网.PDFVIP

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2018-08-18 发布于天津
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锗元素对犁状5犃犵合金／铜界面反应的影响-材料与测试网.PDF

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锗元素对犁状5犃犵合金／铜界面反应的影响-材料与测试网

第卷第期机械工程材料３３９Ｖｏｌ．３３Ｎｏ．９　　　　　　年月２００９９Ｓｅ．２００９　ＭａｔｅｒｉａｌｓｆｏｒＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎｐ　　　ｇｇ锗元素对犛狀３．５犃犵合金／铜界面反应的影响李仕明，余春，陆皓（上海交通大学材料科学与工程学院，上海２００２４０）摘要：通过向共晶合金中添加质量分数为，的锗元素，研究了锗元素对Ｓｎ３．５Ａ０．１％０．３％　ｇＳｎ３．５Ａｇ合金／铜界面反应的影响。结果表明：对于Ｓｎ３．５Ａｇ合金／铜界面，没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状ＣｕＳｎ，在热老化过程中此化合物层不断长大，且在ＣｕＳｎ／铜界面处生６５６５成新的ＣｕＳｎ化合物，同时在ＣｕＳｎ／铜界面上出现柯肯达尔空洞；当钎料中添加锗后，界面初生３３相也为化合物，在热老化阶段，化合物层厚度增长非常缓慢，且无化合物生ＣｕＳｎＣｕＳｎＣｕＳｎ６５６５３成，整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现。关键词：无铅钎焊；金属间化合物；界面反应；柯肯达尔效应中图分类号：文献标志码：文章编号：（）ＴＧ４２５Ａ１０００３７３８２００９０９００２１０４　　　　　　／犈犳犳犲犮狋狅犳犌犲狅狀犐狀狋犲狉犳犪犮犻犪犾犚犲犪犮狋犻狅狀犛狀３．５犃犃犾犾狅犆狌犐狀狋犲狉犳犪犮犲　　犵狔，，犔犐犛犺犻犿犻狀犢犝犆犺狌狀犔犝犎犪狅犵（，，，）ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔ