ProtelDXP2004SP2印制电路板设计教程课件作者郭勇吴荣海_第14讲制作元件封装（实训）.pptVIP

尚辅网 / PCB辅助设计 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 第14讲 制作元件封装 实 训 目 的 ⑴掌握PCB元件库编辑器的基本操作 ⑵掌握元件封装绘制 ⑶掌握游标卡尺的使用 实 训 内 容 ⑴执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”，创建“PcbLib1.PcbLib”封装库。 ⑵执行菜单“工具”→“元件属性”，在弹出的对话框中将【名称】修改VR。 ⑶执行菜单“工具”→“库选择项”设置文档参数，将【单位】设置为Metric，将可视网格的【网格1】设置为1mm、【网格2】设置为5mm，将捕获栅格的【X】、【Y】均设置为1mm。 ⑷利用手工绘制方法绘制图5-136所示的双联电位器封装图，封装名为VR，具体尺寸如图示，封装图的边框在顶层丝网层绘制，线宽为0.254mm，焊盘尺寸设置为2mm，参考点设置在引脚1，设计完毕保存文件。 ⑸执行菜单“工具”→“新元件”，屏幕弹出元件设计向导，采用设计向导绘制8脚贴片IC封装SOP8，如图5-137所示。元件封装的参数为：焊盘大小100mil×50mil，相邻焊盘间距为100mil，两排焊盘间的间距为300mil，线宽设置为10mil，封装名设置为SOP8，设计完毕保存文件。 ⑹根据实物利用游标卡尺测量中频变压器（中周）的尺寸，并根据测