SMT——表面组装技术第2版课件作者何丽梅SMT第5章节.pptVIP

第5章 表面组装涂敷与贴装技术 在PCB板上涂敷焊锡膏或贴片胶之后，用贴片机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程，叫做贴片（贴装）工序。目前在国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行贴片。在维修或小批量的试制生产中，也可以采用手工方式贴片。 自动贴片机的分类 目前生产的贴片机有几百种之多，根据贴装速度的快慢，贴片机可以分为高速机（通常贴装速度在5 Chips/s以上）与中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较小的SMD器件（最大约25 mm×30mm）；而多功能贴片机（又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大60mm×60mm）的SMD器件和连接器等异形元器件。 1．按速度分类 中速贴片机：3000片/h＜贴片速度＜11 000片/h。 高速贴片机：11 000片/h＜贴片速度＜40000片/h。 超高速贴片机：贴片速度＞40000片/h。 通常中高速贴片机采用固定多头，贴装头安装在X-Y导轨上，“X-Y”伺服系统为闭环控制，故有较高的定位精度，贴片器件的种类较广泛。超高速贴片机则多采用旋转式多头系统，根据多头旋转的方向又分为水平旋转式与垂直旋转式，前者多见于松下、三洋产品，而后者多见于西门子等公司的产品。 2．按功能分类 目前，一种贴片机还