电路板设计与制作——ProtelDXP2004SP2应用教程课件作者郭勇第26-27讲双面贴片PCB设计.pptVIP

电路板设计与制作——ProtelDXP2004SP2应用教程课件作者郭勇第26-27讲双面贴片PCB设计.ppt

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第26-27讲 双面贴片PCB设计 一、产品介绍 四、PCB布局 实训 双面贴片PCB设计 尚辅网 / 电路板设计与制作 制作: 福建信息职业技术学院 郭勇 主 要 内 容 一、产品介绍 二、设计前的准备 三、设计PCB时考虑的因素 四、PCB双面布局 五、有关SMD元件的布线规则设置 六、PCB布线及调整 实训 双面贴片PCB设计 USB转串口连接器用于MCU与PC机进行通信,采用专用接口转换芯片PL-2303HX,该芯片提供一个RS-232 全双工异步串行通信装置与USB接口进行联接。 图6-60 USB转串口连接器原理图 电路工作原理如下。 PL-2303HX将从其DM、DP端接收到的数据,经过内部的处理后,从TXD、RDX端按照串行通信的格式传输出去。图中P1为串行数据输出接口,采用4芯杜邦连接线对外连接;J1为用户板供电选择,将U1的4脚VDD_325接5V,模块为用户板提供5V供电,接3.3V则模块为用户板提供3.3V供电;VD1~VD3为3个LED,分别为POWER LED、RXD LED和TXD LED;Y1、C1、C2为U1外接的晶振电路;USB为USB接口,从D-、D+传输数据;C3~C6为滤波电容,其中C3为VCC5V滤波,C4和C5为VCC3.3V滤波,C6为VCC滤波。 二、设计前准备 3.原理图设计 根据图6-60绘制电路原理图,并进行编译检查,元件的参数如表6-3所示。 将自行设计的元件封装库设置为当前库,依次将原理图中的元件封装修改为表中的封装形式,最后将文件保存为“USB转串口连接器.SCHDOC”。 设计时注意熟悉贴片元件的封装。 三、设计PCB时考虑的因素 1.规划PCB 在Keep out Layer上定义PCB的电气轮廓,尺寸为48mm×17mm;在板的左侧距板的短边10mm、长边3mm处上下放置2个直径3.5mm,孔径2mm的焊盘作为螺丝孔。 2.从原理图加载网络表和元件到PCB 执行菜单“设计”→“Update PCB Document USB转串口连接器.PCBDOC”,加载元件和网络表。将Room空间移动到电气边框内,执行菜单“工具”→“放置元件”→“Room内部排列”,移动光标至Room空间内单击鼠标左键,进行元件布局。 本例中元件采用双面布局,小贴片元件R5~R8、C1~C6放置在底层(Bottom Layer),其余元件放置在顶层(Top Layer)。 3.底层元件设置 在系统中默认元件放置在顶层,本例中部分元件放置在底层,需进行相应的设置。 双击要放置在底层的元件(如R7),屏幕弹出元件属性对话框,如图6-63所示,单击“元件属性”区“层”后面的下拉列表框,选择Bottom Layer,将元件层设置为底层。设置后贴片元件的焊盘变换为底层,元件的丝网变换为底层丝网层(Bottom Overlay)。 在默认情况下,设置完毕只能看见元件的焊盘,而元件的丝网是看不见的,原因在于系统默认底层丝网层(Bottom Overlay)是不显示的。 本例中将小贴片元件R5~R8、C1~C6设置为底层放置。 选中Bottom Layer设置为底层元件 五、有关SMD元件的布线规则设置 六、PCB布线及调整 实 训 目 的 1)了解贴片元件。 2)掌握贴片元件的双面贴放方法。 3)掌握SMT布线规则设置。 实 训 内 容 * 电路板设计与制作

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