电子整机产品制造技术课件作者杨海祥第3章节dlmbsj.ppt

 印制板设计教程 授课班级:电子001#002 时间:2002.9 主讲:xxx 目录 1.电路板设计环境 2.人工画电路板 3.元件封装库的修改与创建 4.自动布线画电路板 5.设计规则与信号分析 6.人工布线画电路板练习 7.自动布线画电路板练习 8.电路板设计导引 9.简单收音机电路设计与制作 第一章 电路板设计环境 授课内容: 设计电路板基础 电路板设计环境 电路板设置 重点难点: 设计电路板的方法 电路板中的设计对象 电路板管理器与电路板设置 1.1设计电路板基础 电路板:就是所有电子产品都具有的焊接元件的基板 1.1.1印制板种类及结构 根据导电层数: 单面板 双面板 多层电路板 根据覆铜板基底材料: 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板 A.单面板的结构 详见教材p183 B.双面板的结构 C.多层板的结构 1.1.2如何设计电路板 1.自动布线法 a.设计原理图(在SCH环境)进行检查并生成原理图的网络表(Netlist) b.在PCB环境确定电路板的层数尺寸(利用板框精灵) c.使用Dsign/ Netlist菜单,调入网络表 d.布置元件(自动布置,人工布置) e.自动布线(先设置自动布线规则) f. 完成修饰等 2.人工布线法 a.人工确定电路板的层面和尺寸 b.人工放置元件封装和布置元件封装 c.根据原理图,直接使用Place/interactive routing菜单人工布线 d.修饰电路板 1.1.3电路板中设计对象 Foot Print 元件封装 Pad 焊盘 Via 过孔 Polygon Plane 多边形铺铜 Fill 填充 Interactive Route铜膜线 1.1.4元件封装 1原理图元件与封装之间的关系 元件封装就是原理图元件的Foot print.对于同一个元件来说,经常有不同的封装形式.元件封装的主要参数是形状尺寸. 2封装图结构.一般元件的封装图结构如图它包含元件图形.焊盘和元件属性三部分 部分元件封装说明表 几个常用名词 a.插针元件 b.表面粘贴式元件 c.焊盘 d.铜膜线 e.过孔 f.网络表 g.阻焊层 h.安全间距 i.禁止布线层 j.丝网印刷层 k.指示层 l.内层 1.2电路板设计环境 1.2.1进入电路板设计 进入电路板设计环境的方法 (1)新建设计数据库,再建PCB文件,双击该文件进入(在设计管理其中) (2)用File/New建PCB文件双击进入(在SCH环境中) (3)选择File/New,使用板框精灵进入 (4)使用Design/update PCB进入(在SCH环境中) 1.2.2PCB环境简介 详见设计软体 1.2.3文件管理 详见设计软体 1.2.4电路板管理器(Browse PCB) 1 Nets 网络管理功能 2 Components 元件管理功能 3 Libraries 元件封装库管理功能 1.3电路板设置 1.3.1电路板板层和栅格设置 (Design/Options) 1 Layers页面 2 Options页面 1.3.2电路版画图环境设置 (Tool/Preferences) 1.Options页面 2.Display页面 3.Color页面 4.Show/Hide页面 5.Default页面 6.Signal Integrity页面 BACK 第二章人工画电路板 授课内容: 定义电路板 放置设计对象 编辑电路板 各式报表 重点难点: 板框精灵的应用 元件属性设置 其他设计对象属性设置 几个常用的编辑技巧 2.1定义电路板 电路板设计的第一步是设计板框，所有零件及布线，将在所定义的板框内进行。而板框的设计可以“手工绘制”及利用程序所提供的“板框精灵”两种方式 2.1.1直接定义电路板 (1)手绘板框 板框是在【Keepout Layer】（禁置板层）建立的，只要在此板层上，绘制一个封闭的区块即可；此后，所加载的零件与网络，将以此区块为中心，零件自动布置、自动布线等，都是在此区块中进行。 绘制板框时，工作板层切换为Keepout板层，接着画板框,执行Pl