Ag和Ti底层对[FePt]n多层膜有序化的影响.PDFVIP

第 卷 第 期 年 月 物 理 学 报 () !$ $$( !$ ， ， ， U\C 9() [\ 9 !$ ]J2\H50 $$( （ ） !$$$8=$6$$(6() !$ 6)%=%8$( *.,* 1XYAZ.* AZ[Z.* !$$( .D- 9 1DEG 9 A\J 9 和 底层对［ ］多层膜有序化的影响! ! #$ %’ () ! ） ），） ） ） ） ! ! ! ! ! # 冯 春 李宝河 滕 蛟 杨 涛 于广华 !）（北京科技大学材料物理系，北京 !$$$% ） ）（北京工商大学数理部，北京 !$$$’ ） （ 年 月 日收到； 年 月 日收到修改稿） $$( ! !) $$( ! 利用磁控溅射的方法，在热玻璃基片上制备了以 ，， ， ， 和 为底层的［ ］多层膜，后经不同温 *+ ,- ./ .0 12 ,3 45612 ! 度真空热处理，得到 有序结构的 薄膜（ ）实验结果表明，以 和 为底层，通过采用基片加温，同 7! 4512 7! 84512 9 *+ ,- $ $ 时利用［ ］多层膜结构，可以促进 薄膜的有序化过程，使 有序化温度从 降低到 在较 45612 4512 451287! ($$: ($: 9 ! $ 高的温度下退火，以 为底层对薄膜的磁性能影响较小，而以 为底层在高于 退火后，矫顽力明显下降 在 *+ ,- ($$: 9 退火 后，以 和 为底层的样品平行膜面的矫顽力分别达到 和 ，剩磁比分别达到 )$$: $;- *+ ,- (=’*6; ?)(*6; $ @%! 和$ @=) ，为将来451