SMT目测检查标准作业指导书.doc

作 业 指 导 书 目测检查标准作业指导书 文件编号： 文件版号： 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 1、作用： 此标准为表贴元件的目视检测提供了判断准则，本标准是以电子联装车间生产线装置为基础而制定的。 2、缺陷的统计： 1）、为避免重复，按缺陷的主要状态计算，而不是次要状态。 例：由于偏移引起的焊桥，将它计为偏移错误。因为首先是贴装失败，然后是焊接失败。 2）、若焊接缺陷不止一个原因引起，则单独计算。 例：一个点有错误极性和未焊接的双重缺陷，计为两种缺陷。 3）、当焊桥处于一对引脚之间时，计作一个缺陷。 3、缺陷的分类： 此标准将缺陷分为三类，具体代码分别用A、B、C表示，A表示与CHIP有关的缺陷，B表示与IC有关的缺陷，C表示与PCB有关的缺陷，具体缺陷如1）、2）所示： 1）和CHIP元件相关的缺陷 代码 缺陷类型 详细说明 缺陷图例 A01 漏焊 具体焊点没有焊接 少焊 A0.2mm A02 焊桥 两个不连接焊点因焊锡过多而连通 A03 不润湿 焊点呈球状分布 A04 焊孔 焊锡上有超过锡面1/4的孔 A05 毛刺 焊锡表面不光滑 A06 焊料过多 焊接区焊料富积 A07 焊料未熔 焊料部分或全部未熔化 A08 多贴 不应有元件的位置多出元件 A09 漏贴 应有元件的位置没有元件 A10 偏移 水平偏移 垂直偏移 A 0.2mm A11 间距过小 焊接遇到右图所示情形，两元件间间距小于0.3mm A12 立碑 元件的一端引脚离开焊区，呈直立状 A13 极性错误 极性与指定不同 A14 错贴 元件不符物料清单 A15 翻面 元件被贴成正面朝下 A16 侧立 元件出现侧立 A17 焊球 不允许出现焊球 A18 损件 元件表面出现破裂 C1 焊盘脱落 焊盘从PCB板上脱落 C2 外部因素 PCB板的外部因素 2）和IC相关的缺陷 代码 缺陷类型 缺陷说明 图例 B01 漏焊 指定位置未焊接或少焊 B02 焊桥 两个不应连接的点被多余的焊锡连在一起 B03 不润湿 焊锡呈球状 B04 焊孔 焊锡有孔 B05 毛刺 焊点毛刺影响毗邻引脚或部件，导致短路 B06 焊锡过多 焊锡过多，超出指定位置 B07 焊料未熔化 有没熔化的焊料 B08 多贴 元件贴在未许可贴装处 B09 漏贴 应贴元件的地方漏贴 B10 偏移 水平偏移 AW/4 垂直偏移 焊点完全远离焊盘区 B11 间距过小 焊接遇到如右图所示情况，一部件与其它部件或引脚相连 A＜0.3mm B13 极性错误 极性与指定极性不一致 B14 错贴 元件不符物料清单 B17 焊球 不允许出现焊球 B18 破 裂 元件有裂缝 B19 引脚偏离 引脚偏离大于其正确位置的1/4 B A/4 B20 爬焊 焊锡被引脚吸附 C1 焊盘脱落 焊盘从PCB板上脱落 C2 外部因素 PCB板的外部因素 目测检查标准作业指导书 6 第 页