微机组装与维护课件作者赵小明主编陈英撑代绍庆副主编第2章节中央处理器.pptVIP

第2章 中央处理器 科学出版社 本章要点 本章主要介绍CPU相关的基础知识、CPU性能指标、CPU封装技术、主流CPU发展过程及特点、CPU发展新构架和迅驰技术等内容。在学习过程中要求掌握CPU相关的基础知识与基本概念，以及CPU相关性能指标与特点；同时要求了解CPU的封装技术的相关知识、主流CPU的发展过程、CPU发展的新构架及迅驰技术。 本章难点 CPU相关基础知识的理解 CPU性能指标的理解 CPU新构架相关知识的理解 2.1 CPU相关的基础知识(1) CPU常用到的一些概念与术语： SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）：单条指令同时处理多个数据，即单条指令可以并行执行多个数据。 MMX（Multi Media Extensions，多媒体扩展指令集）：共有57条指令，是Intel公司开发的第一代SIMD指令集，它允许CPU同时对2～4个甚至8个数据进行并行处理。 3DNow!（3D No Waiting）：AMD开发的SIMD指令集，共有21条指令，克服了MMX没有浮点处理能力的弱点，但由于指令条数有限，仅增强了3D游戏功能。 SSE（Streaming SIMD Extensions，单指令多数据流扩展）：也叫KNI指令集，为Intel开发的第二代SIMD指令集，增加了50条SIMD浮点指令。 2.1 CP