先进封装Fanout工艺流程-大连佳峰.pdf

先进封装探索 – Fanout封装工艺与设备 大连佳峰自动化股份有限公司王云峰 START 目录 先进封装形式 1 A d v a n c e d P a c k a g i n g P l a t f o r m s F a n o u t 封装市场趋势 2 F a n o u t P a c k a g i n g M a r ke t F o r c a s t F a n o u t技术特点及优势 3 F a n o u t P a c k a g i n g P r i n c i p l e s a n d A d v a n t a g e s F a n o u t 应用 4 F a n o u t P a c k a g i n g A p p l i c a t i o n s F a n o u t瓶颈 5 C h a l l e n g e s f o r F a n o u t P a c k a g i n g 我们的设备 6 O u r E q u i p m e n t 目录 先进封装形式 1 A d v a n c e d P a c k a g i n g P l a t f o r m s F a n o u t 封装市场趋势 2 F a n o u t P a c k a g i n g M a r ke t F o r c a s t F a n o u t技术特点及优势 3 F a n o u t P a c k a g i n g P r i n c i p l e s a n d A d v a n t a g e s F a n o u t 应用 4 F a n o u t P a c k a g i n g A p p l i c a t i o n s F a n o u t 瓶颈 5 C h a l l e n g e s f o r F a n o u t P a c k a g i n g 我们的设备 6 O u r E q u i p m e n t 先进封装形式 Advanced Packaging Platforms Thanks to Yole Development Fanout 封装的几种形式 Different types of Fanout packaging Face up Chip First Face down RDL Chip Last 目录 先进封装形式 1 A d v a n c e d P a c k a g i n g P l a t f o r m s F a n o u t 封装市场趋势 2 F a n o u t P a c k a g i n g M a r ke t F o r c a s t F a n o u t技术特点及优势 3 F a n o u t P a c k a g i n g