表面贴装工程钢板印刷介绍.ppt

* 表面贴装工程 ----关于ScreenPrinter的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD Screen Printer 内部工作图 Screen Printer 的基本要素 模板(Stencil)制造技术 锡膏丝印缺陷分析 在SMT中使用无铅焊料 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 SMA Introduce SMA Introduce Screen Printer 锡膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化剂 增粘剂 溶 剂 摇溶性 附加剂 SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 SMA Introduce Squeegee(又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 10mm 45度角 Squeegee Stencil 菱形刮刀 Screen Printer 拖裙形刮刀 Squeegee Stencil 45-60度角 SMA Introduce Squeegee的压力设定： 第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。 Screen Printer Squeegee的硬度范围用颜色代号来区分： very soft 红色 soft 绿色 hard 蓝色 very hard 白色 SMA Introduce Stencil (又叫模板）： Stencil PCB Stencil的梯形开口 Screen Printer PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板 SMA Introduce Screen Printer SMA Introduce Screen Printer 模板制造技术 化学蚀刻模板 电铸成行模板 激光切割模板 简 介 优 点 缺 点 在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔 通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板 直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割 成本最低 周转最快 形成刀锋或沙漏形状 纵横比1.5：1 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 要涉及一个感光工具 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 激光光束产生金属熔渣 造成孔壁粗糙 纵横比1：1 模板(Stencil)制造技术: SMA Introduce Screen Printer 模板(Stencil)材料性能的比较: 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 不 锈 钢 尼 龙