精品文档】波峰焊无铅工艺.pptVIP

WS SERIES 无铅波峰焊 无铅工艺 .3．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，接合温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合物。 无铅波峰焊 无铅工艺 .4．夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内无级变速，在实际生产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素，通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-4秒）。 无铅波峰焊 无铅工艺 .5．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层的大小拉尖和桥连等均大有好处（有铅最佳倾角6-8°,无铅最佳倾角4-6°） 无铅波峰焊 无铅工艺 .6．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增