集成电路贴装SMT重点第一章.pptVIP

第1章 概 述;SMT: SURFACE MOUNT TECHNOLOGY PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术;SMT Introduce; 1.1 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.1.1 SMT的主要内容 ;1.1.2 SMT工艺技术的主要内容 表面组装工艺技术的主要内容分组装材料、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分 。 ;1.1.3 SMT工艺技术的主要特点 （1）组装对象（元器件、多芯片组件、接插件等）种类多；（2）组装精度和组装质量要求高，组装过程复杂及控制要求严格；（3）组装过程自动化程度高，大多需借助或依靠专用组装设备完成；（4）组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；（5）SMT及其元器件发展迅速引起的组装技术更新速度快等。 ;1.1.4 SMT 与通孔技术的比较;PGA(Pin Grid Array);从通孔组装技术到表面贴装技术是电子生产技术的第一次飞跃;图1-2 SMT和THT的比较;;;1.2 SMT工艺技术要求和技术发展趋势 1.2.1 SMT工艺技术要求 美、日等国均针对SMT工艺技术制订了相应标准。 我国也制订有： 《表面组装工艺通用技术要求》 《印制板组装件装联技术要求》 《电子元器件表面安装要求》 SMT工艺设计和管理中可以以上述标准为指导来规范一些技术要求。由于SMT发展速度很快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要注意上述标准引用的适用性问题。 ;1.2.2 SMT工艺技术发展趋势 SMT工艺技术的发展和进步主要的四个方向： 一、与新型表面组装元器件的组装需求相适应； 二、与新型组装材料的发展相适应； 三、与现代电子产品的品种多、更新快特性相适应； 四、与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新 型组装形式的组装需求相适应。 主要体现在： （1）随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装设备及其工艺技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；;（2）随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及其检测、返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中； （3）为适应绿色组装的???展需求和无铅焊料等新型组装材料投入使用后的组装工艺需求，相关组装工艺技术研究正在进行之中； （4）为适应多品种、小批量生产和产品快速更新的组装需求，组装工序快速重组技术、组装工艺优化技术、组装设计制造一体化技术等技术正在不断提出和正在进行研究之中； （5）为适应高密度组装、三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容； （6）有严格安装方位、精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期需要研究的内容，如微机电系统的表面组装等。