电子装配工艺项目教程侯立芬电子装配工艺项目教程第六模块.pptVIP

2.调试的目的 调试的目的主要有两个： 1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或组装工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。 二、调试的一般程序 （1）电源调试 （2）单元电路调试 （3）整机性能指标的测试 （4）整机通电老化实验 （5）参数复调 三、小型整机或单元部件调试 1.通电前的检查 2.通电调试 通电调试必须在上述检查完成并确认无误的情况下方可进行。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。 3.性能指标的测试 经过调整和测试，确定并紧固各调整元器件，单元电路还应进行性能指标的综合测试，各项参数的测试结果均应符合技术文件规定的各项技术指标。不同类型的单元电路板其性能指标各不相同，测试时应根据具体要求进行，确保用合格的单元电路板提供给整机进行组装。 四、调试的一般工艺要求 1.测试环境的要求 测试场地周围环境总是存在不同程度的电磁干扰，外界的干扰信号使测量数据不准确，干扰严重时甚至使调试无法进行。因此，调试场地应避免电磁干扰，由于屏蔽室对各种干扰信号有很好的屏蔽作用，所以高频电路的调试应在屏蔽室内进行。为防止电源波动和电源干扰，供调试用