电子装配工艺项目教程侯立芬电子装配工艺项目教程第三模块.pptVIP

二、元器件引脚成形 1.引脚成形的技术要求 2.对元器件引脚成形的要求 1）成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引脚弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2）弯曲后，两引脚应保持平行，引脚之间的距离必须等于印制电路板上两焊盘之间的距离。对于卧式安装，两引脚左右弯折要对称，以便于插装。 3）成形后的元器件应放在专门的容器中保存。凡有标记的元器件，引脚成形后，其标志符号应在查看方便的位置。 4）成形时不能损伤元器件，不能破坏引脚镀层。 5）对于自动焊接技术，可能会由于振动使元器件产生歪斜或浮起等现象，应该采用具有弯弧形的引脚。 2.专用模具成形法 （3）色标法（色环法） 用不同颜色的色环表示电阻的标称阻值与允许偏差的标志方法。这种表示方法常用在小型电阻上。色标法常用的有四色标法和五色标法两种。 （2）焊料槽浸锡 通电使焊料槽内的焊料熔化，浸锡前应刮除元器件和导线表面的氧化层，将捻好的导线或引脚沾少量助焊剂，垂直插入焊料槽焊料中来回移动，并且使浸渍层与绝缘层之间必须保留有1～2mm间隙，浸锡后垂直取出，浸锡时间为1～3s。 （3）超声波搪锡 工作原理：超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆(也称聚能器，将换能器输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在