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半导体技术990202 半导体技术 Semiconductor　 Technology 1999年 第2期 No.2 1999 测辐射热计红外焦平面列阵 杨亚生 　　摘要　非制冷测辐射热计红外焦平面列阵设计为桥式结构，器件制作采用微机械 7 μm，热阻达10K／W量级，噪声等效温差为0.1K。 加工技术。工作波段为8～12 　　关键词　测辐射热计　桥式结构　热阻　噪声等效温差 Bolometer Infrared Focal Plane Arrays Yang Yasheng (Chongqing Optoelectronics Research Institute,Chongqing 400060) 　　Abstract　Uncooled bolometer infrared focal plane arrays with high-performance and low-cost is designed with bridge structure.The device is fabricated by means of micromachined process technology.The operation wavelength region of 8～12 μm is achieved,with the thermal resistance of 107K/W order and the noise equivalent temperature difference of 0.1K. 　　Keywords　Bolometer　Bridge structure　Thermal resistance　Noise equivalent temperature 1　引　言 　　数十年以前就已经制成了制冷红外探测器列阵。同电荷耦合器件(CCD)一样，制 冷红外列阵通常用于航空和航天敏感领域。但在从视频摄象机到医疗和工业机器视觉 系统的每一样消费类产品，制冷红外列阵并不像CCD那样应用广泛。在这些非军用市 场，制冷红外列阵仅限于小范围应用。红外探测器系统的成本和复杂性是造成其应用 范围狭窄的主要原因。目前采用低温制冷器、复杂红外光学系统和昂贵的红外探测器 材料的摄象机，其典型价格为10万美元。 　　出路何在?答案是采用非制冷红外探测器列阵。预计由于采用无需制冷的硅红外焦 平面列阵技术，系统成本将降低两个数量级，达到1000美元以下。这种新型红外列阵 即测辐射热计列阵，采用类似于硅工艺的硅微机械加工技术进行制作，在性能和应用 上与传统的红外探测器列阵有很大不同。这种列阵组装的摄象机在尺寸、重量和价格 方面可与摄录机相媲美，在不远的将来可望获得广泛的应用。 　　测辐射热计红外焦平面列阵的研究成果已引起世人瞩目。由美国Potonics评选的 万方数据 file:///E|/qk/bdtjs/bdtj99/bdtj9902/990202.htm（第 1／5 页）2010-3-22 15:16:10 半导体技术990202 1997年光电子领域优秀奖授予一年中25项最具革新性新产品，其中有关红外的产品有 ［1］ 巨资支持室温焦平面的发展 。 2　传统的制冷红外探测器列阵 　　红外热成象的工作波段在3～5μm或8～12μm，以避免大气吸收。对于夜视应 用，以8～12μm波段为佳，因为25℃的物体在8～12μm波段发射的热辐射比在3～ 5μm波段高出约50倍。 　　由于上述两个波段的所有传统红外摄象列阵均是基于光子探测，而光子探测依赖 于直接由红外光子产生的电荷载流子(电子和空穴)。当红外光子在适当的波段被吸 收，光子探测器就会产生与入射红外辐射密度成比例的光生电荷信号。几种典型的光 子探测器是这样完成此过程的：(1)通过光致激发越过小带隙半导体材料如