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5W—LED恒压驱动电源外壳结构设计毕业设计论文 第一章 绪论 1.1 课题背景 1.1.1 引言 在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。 LED已有近3O年的发展历程。20世纪7O年代，最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯、数字和文字显示。从此，LED开始进人多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信、消费类产品等，遍及国民经济各个部门和千家万户。到1996年，LED在全世界的销售额已达到几十亿美元。尽管多年以来LED一直受到颜色和发光效率的限制，但是由于GaP和GaAsP LED具有寿命长、可靠性高、工作电流小、可与TrL、CMOS数字电路兼容等许多优点，因而一直受到使用者的青睐。 最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工艺技术研究的前沿课题。超高亮度(UHB)是指发光强度达到或超过10Omcd的LED，又称坎德拉(cd)级LED。高亮度A1GalnP和InGaN LED的研制进展得十分迅速，现已达到常规材料GaA1As、GaAsP、GaP不可能达到的性能水平。1991年，日本东芝公司和美国HP公司研制成InGaA1P 62Ohm橙色超高亮度LED，1992年，InGaAIP 59Onto黄色超高亮度LED达到实用化。同年，东芝公司研制的InGaA1P 573nm黄绿色超高亮度LED的法向光强达2cd。1994年，日本日亚公司研制成lnGaN 450nm蓝(绿)色超高亮度LED。至此，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了超高亮度化、全色化，使发光管的户外全色显示成为现实。 我国发展LED起步于2O世纪70年代，8O年代形成产业。全国约有100多家企业，95％的厂家都从事后道封装生产，所需管芯几乎全部从海外进口。通过几个”五年计划”的技术改造、技术攻关、引进国外先进设备和部分关键技术，使我国LED的生产技术已向前跨进了一步。北京、长春、南昌、上海、山东、河北等地的一些厂家，现已具有GaAs和GaP单晶、外延片、芯片的批量生产能力。由南昌746厂组建的欣磊光电公司的普亮LED芯片生产线，1998年生产出管芯7亿只，1999年超过1O亿只。信息产业部电子第13研究所下属的河北汇有电力电子公司和河北立德电子公司已分别建成In．GaA1P超高亮度LED外延片和芯片生产线，1999年年底达到年产外延片1万片、芯片1亿只的生产能力，从而改变了我国超高亮度LED外延片、芯片全部从海外进口的局面。 1.1.2 市场 在圆片上形成的LED器件是不会发光的，必须要加以封装组成炮弹式样后才能发光，因此市场常由封装和LED两部分组成。据统计，2005年世界封装产值比上年增长了1 1．4％，达67亿美元。日本是最大的生产国，独占世界市场的46％，中国台湾次之，占17％。预计到2008年，世界LED封装市场将增长到91亿美元，年均增长率为10．9％。 据统计预测，2005年世界白光LED的需求约为45亿个，到2008年将增长到约98亿个，翻了一番还多，年均增长率接近30％，可见市场潜力之巨大。其中最大的应用产品是移动电话，2005年占市场的68％，由于手机市场已趋向饱和，增长缓慢，2008年虽仍占有老大地位，但市场份额则将下降到40％。增长较快的是汽车和照明，2008年将分别从10％提高到22％，和2％提高到15％。2008年LCDTV和PC用LED将分别增长到7％和6％。 据日本野村综合研究所调研，由于移动电话在经济发达国家的需求已过一轮，今后增长势必趋缓。并且所用白光LED价格江河日下，影响到自光LED以销售计的市场增长大不如销售量市场，但预计2005～2010年仍会有10％的年均增长率。将从17．4亿美元提高到28．4亿美元。增长的驱动力来自大尺寸LCD屏和车载设备所需的白光LED背光源。 白光LED生产主要掌控在日本公司之手，占有整个市场72％ 的份额，其中日亚化学公司独占41．2％，Citizen公司占1 7．8％ ，O s RAMOPTO公司13．7％，丰田合成公司12．9％。由于看好市场，通过科研开发和生产合作也有不少欧美公司包括Fairchild、Agilent以及韩台地区公司参与进去，竞争加剧。不但日亚化的比重会缩小，而且通过各种整合，出现一些新兴制造公司。 1.1.3 应用 白光LED近1、2年主要应用于移动电话、数码相机、数字摄像机和便携游戏机等4类产品的LCD背光源 据2004年的统计，应用程度都很高，便携