凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用-中国有色金属学报.pdfVIP

第 25 卷第 5 期 中国有色金属学报 2015 年 5 月 Volume 25 Number 5 The Chinese Journal of Nonferrous Metals May 2015 文章编号：1004-0609(2015)-05-1264-06 凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用 1, 2 1, 2 1, 2 1, 2 叶楠敏 ，程继贵 ，陈闻超 ，李剑峰 (1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院，合肥 230009 ； 2. 合肥工业大学 安徽省粉末冶金工程技术研究中心，合肥 230009) 摘 要：以硝酸铜、石墨为原料，采用新颖的凝胶浇注法制备纳米铜粉，并利用硅烷偶联剂 KH550 对制备的纳 米铜粉进行表面抗氧化处理；然后以纳米铜粉为导电填料、以双酚 A 型环氧树脂(E51)为载体，加入适量的固化 剂和稀释剂、除泡剂、促进剂等制备纳米铜粉导电胶。采用 X 射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)等对制备铜粉的 物相、粒度和形貌等进行表征；对预处理前后的纳米铜粉进行热重与差热(TG−DSC)分析；并研究纳米铜粉添加 量对所制备导电胶电阻率和连接强度等性能的影响。结果表明：采用凝胶浇注法可制备高纯度、分散性良好、平 均粒度约为 60 nm 的类球形铜粉；经硅烷偶联剂处理后，纳米铜粉的抗氧化性能明显提高；纳米铜粉添加量对所 得导电胶的体积电阻率和连接强度有较大影响，纳米铜粉添加量为 60%(质量分数) 的导电胶的体积电阻率为 −3 Ω·cm，连接强度为 11.4 MPa。 1.7×10 关键词：纳米铜粉；凝胶浇注法；导电胶；电阻率；连接强度 中图分类号：TB383; TM24 文献标志码：A Application of nano-sized copper powders prepared by gel-casting method in conductive adhesives YE Nan-min1, 2, CHENG Ji-gui1, 2, CHEN Wen-chao1, 2, LI Jian-feng1, 2 (1. School of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China; 2. Research Center for Powder Metallurgy Engineering and Technology of Anhui Province, Hefei University of Technology, Hefei 230009, China) Abstract: Nano-sized copper powders were prepared by gel-casting method using copper nitrate and graphite as the main raw materials. Silane coupling agent KH550 was used in the surface antioxidant treatment of copper powders. Using the as-prepared nano-sized copper powders as