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初识PCB设计工作平台 —PADS Layout 由于电子技术的飞速发展，使得产品的PCB 设计越来越复杂，布线层数增加、高密度互连及高速信号处理等问题已直接影响到产品的可靠性、研发成本及上市时间。PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案，它采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。 PADS Layout兼容多种格式的PCB 及封装库文件，PADS Layout 可以导入Protel/P-CAD/CADStar/Expedition 等环境下的PCB 及封装库文件。导入过程中PCB上的网络、布线及元器件属性等信息均保持完好。其关系如图7-1所示。 PADS Layout兼容多种格式的PCB及封装库文件 PADS Layout功能介绍 PADS Layout是基于Windows 平台的PCB设计环境，操作界面（GUI）简便直观、容易上手。PADS Layout拥有强大的功能，这使得它在市场上备受青睐。下面我们就来对这些功能做简单介绍。 PADS Layout的基本设计功能 PADS Layout的基本设计功能包括：封装向导，模拟PCB 设计工具包，电源分割与覆铜，IDF 接口，DXF 接口，设计复用，自动标注尺寸，汉字输入及True Type Windows 字体等涉及功能。 封装向导 可根据用户输入的管脚数、管脚间距等标准信息，自动创建DIP/SOIC/Polar/PLCC/BGA 等多种封装。对于复杂的上千个管脚的IC 器件，手工创建其封装可能需要几个小时，使用封装向导则只需几分钟，为封装库的创建和维护节约了大量时间。 模拟PCB 设计工具包 包含单/双面模拟PCB 设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/曲线泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB 设计中常用的极坐标布局方式、多个封装同步旋转、任意角度布线等功能。 电源分割与覆铜 可根据PCB 的板框自动创建电源层覆铜边界，覆铜与板边缘以及覆铜之间的距离可以在设计规则中定义；在完整的覆铜区域上画分割线可将其一分为二，并分配不同的电源网络；支持不同电源网络的覆铜嵌套。 IDF接口 PADS Layout 可通过IDF 接口与ProE 互换数据。PCB 文件可以从PADS Layout 导出至ProE，查看PCB 的三维视图；也可以在ProE 中修改原器件高度、布局等信息，然后回传给PADS Layout。 DXF接口 PADS Layout 可以通过DXF接口与机械软件如AutoCAD 互换数据。对于复杂的异型PCB 外框，可以在AutoCAD中设计好，然后通过DXF 文件传递给PADS Layout；也可以将PCB 文件从PADS Layout导出至AutoCAD，进行详细的加工尺寸标注。 设计复用 通过设计复用可以最大限度地利用现有的设计成果，如经典电路、多路并行信号处理模块、BGA 器件的外围电路及外围线等，避免投入大量的时间进行重复性的工作。设计复用可以在原理图和PCB 之间同步进行，复用出来的元器件和网络等信息在原理图与PCB 之间保持一一对应，不会造成前后端设计数据不一致。在设计周期很紧张的情况下，也可以进入ECO 模式，直接向PCB 中添加复用电路模块，以快速完成设计。软件可以为复用模块中的元器件位号或网络名称自动指定前后缀，避免与PCB 上其他内容相冲突。 自动标注尺寸 可快速标注水平、垂直、斜面尺寸，圆和圆弧的角度及直径，支持自定义公差。 汉字输入及True Type Windows字体 支持简体/繁体汉字输入及标准的MS Windows 字体，便于中国用户在PCB 上添加中文文字标注信息。 交互式布局布线功能 PADS Layout的交互式布局布线功能包括：交互定位与模块化布局：层次式设计规则，交互式布线，总线布线，自动变线宽布线，SMD 封装扇出向导等。 交互定位与模块化布局 通过交互定位（Cross Probe）可以将原理图与PCB 的视图切换到设计最关心的地方，以便快速找出目前急需的元器件或网络。在布局设计时，同一电路模块的封装通常要一起考虑，软件提供了模块化的布局功能，可以自动将电路模块的所有封装依次“捕捉”到鼠标上，无需逐一查找，提高了布局效率。正反标注：在原理图与PCB 并行设计过程中，任何一方对设计数据的修改（ECO）操作，都可以通过正反标注来更新对方的数据。封装类型及属性、网表与设计规则等均可作为正反标注的内容，这样就确保了原理图和PCB 数据的同步性和一致性，避免