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ISO 质量管理ICT 維修作業標準書
版序 變更章節 變更事項 擬案單位 擬案人 1 新發文 NB SMT 王慶平
1目的:建立合理的維修流程及異常反應的機制
2.範圍:NB SMT ICT維修站
3.相關資料:無
4.作業程序:
4.1 ICT維修流程
OK
OK OK
NG NG
OK NG
4.2 維修員在維修機板前需確認此機板是否與當前所生產的機種相符,若不相符通知後制程分組長處理。
4.3 ICT維修員根據不良現象找出不良問題點后,機板修復OK后,填寫SMT不良維修記錄表,解error code送AOI重流.解碼方法參照:ASUS SMT NB SFIS作業標準書(CSMT-N84).
REASON CODE 原因代碼 原因描述 原因代碼 原因描述 02 SHORT 13 浮件 03 OPEN 15 溢錫 04 冷焊 16 誤判 06 缺件 19 零件不良 07 極反 26 人為撞件/外觀 08 立碑 00 其他 09 位移 XL 多件 10 助焊劑殘留 XJ 翻面 11 零件腳翹 XK 側立 12 氧化/吃錫不良 XM 撞件 DUTY CODE X1 置放不良 X0 PCB不良 X2 焊接不良 X8 本件不良 X3 吸取不良 70 Other
4.4 維修時需用一些維修設備,如:三用電表,以利于維修分析.
5.維修要領:
5.1 Open Fail
5.1.1 Open Fail一般為零件短缺、PCB斷線、吃錫不良、空焊等原因造成.
5.1.2 若檢查零件並無短缺,可使用電表量測Open Fail所顯示之測試點,是否有空焊、吃錫不良、PCB斷線??等問題。
5.2 Short Fail
5.2.1 Short Fail一般為PCB短路、IC短路、零件短路、錫絲短路、零件不良??等原因所造成
5.2.2利用不良報表所顯示測試點相關零件,找尋零件附近是否有短路現象。
5.3 Component Fail
5.3.1 Component Fail一般為零件變值、零件值錯誤(錯件)、零件短裝(缺件)、零件折腳、焊接不良(空焊)、零件反向(極反) 、PCB斷線等原因所造成,若有短路、開路問題需先解決,再作零件不良排除。
5.3.2 以下為零件不良之情形:
電阻值( R ):Dev超過+10%、-10%,檢查是否缺件、錯件
電容值( C ):Dev超過+30%、-30%,檢查是否缺件、錯件
電感(L): Dev超過+30%、-30%,檢查是否缺件、錯件
IC、二極體、Q: M_V超過1.5V, 檢查是否缺件、錯件、極反.
5.3.3 若檢查零件並無缺件、極反或錯件,可檢查PCB板之正面及反面是否有空焊、折腳,焊接不良之情形;如果沒有以上情況,就必須利用點圖將不良REPORT上的測試點標示,然後用電表量測是否正常如果量測值正常則屬於誤判,不正常請分析並且修復。
5.3.4 若不良現象為SOCKET(CPU)不良的,可按以下方法進行維修確認.
5.3.4.1 將SOCKET轉板放入CPU SOCKET中.
5.3.4.2 在不良板上找到不良報表中所顯示的CPU點位之測試點.
5.3.4.3 找到SOCKET 轉板上相應的點位.
5.3.4.4 用電表量測此兩點間的阻抗,正常為1ohm以下,超出則視為不良.
6.誤判判定流程:
ICT real fail repair flow chart
6.1流程敘述:
6.1.1記錄不良現象:
維修員將不良現象和條碼記錄于SMT不良維修記錄表.
6.1.2修復治具:
(1)ICT工程師依照設備保養作業規範,檢查治具相關套件及測試探針並記錄主要預防措施,解決方法,根本原因在表格上.
(2)持續觀察問題是否再次發生.
(3)若問題持續發生超過三次,則通知線上組長停線,找出根本原因,並確認不再發生,始可繼續生產.
7.注意事項:
7.1 ICT維修員在每兩個小時統計NDF誤判率並且在NDF管制圖(CSMT-N181-01)上標明其此時段的誤判率,NDF誤判計算方
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