LTCC 在TR组件的应用.pdfVIP

LTCC材料在T/R组件中的 LTCC材料在T/R组件中的 应用与发展趋势 应用与发展趋势 电子科技大学 徐自强 2010.5.17 提纲 提纲 一．传统材料技术 二．LTCC材料技术及特点 三．国内外研究现状 四．技术难点 五．发展趋势 一、传统材料技术 一、传统材料技术 •武器装备小型化和智能化方向发展 – 机载通信导航设备、电子战系统、制导武器导 引头等 – 相控阵雷达、卫星载荷等 T/R组件都是其中的关键部件 小型化、高密度、高可靠性方向发展 •民用通信领域 – 无线通讯 – 个人电子 – 短、小、轻、薄方向 T/R组件的小型化 •印刷电路板工艺 •薄膜工艺 •厚膜工艺 •印刷电路板工艺 – 印刷或刻板形成电路 – Roges5880 – 成本低、工艺稳定、一致性好 – 精度、密度 •薄膜工艺 – 真空下蒸发沉积（PVD、CVD、MBE） 溅射（靶材、反应气体，如TaN、AlN ） – 导体材料：Ag 、Au 、Cu、Al 、Pd/Ag等 – 电阻材料：镍铬、钽、TaN、碳膜等 – 电容材料：SiO、SiO2 、Si3N4 、ZrO2等 – 电感材料：真空蒸发沉积螺旋电感 – 基板材料：氧化铝、单晶基片 – 精度高、热导性好、化学稳定性 – 成本高 •厚膜工艺 – 膜厚、丝网印刷（聚酯、尼龙、不锈钢） – 干燥、烧成 – 导体材料：Ag 、Au 、Cu、Pd/Ag 、Pd/Au等 – 电阻材料：有机溶剂调和金属和玻璃粉体而成 – 介质材料：低介、高介材料 – 电感材料：空芯、铁氧体芯 – 基板材料：氧化铝、氧化铍、氮化铝等 – 工艺成熟、成本较低、成品率高 小结 小结 •现代电子技术的发展，对传统的PCB、薄 膜、厚膜材料和工艺技术提出更高的要求 – PCB多层PCB材料与工艺技术 – 薄膜薄厚膜混合材料与工艺技术 – 厚膜HTCC、LTCC材料与技术 LTCC材料与工艺技术研究热点 二、LTCC材料技术及特点 二、LTCC材料技术及特点 薄厚膜混合 LTCC HTCC 1982年由休斯公司开发出了新型材料技术：低温共烧陶瓷 （Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术。 • LTCC技术是将陶瓷粉制成生瓷带，根据预先设计的结 构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成的封 装技术 • LTCC技术也可制成内置无源元件的三维电路基板，在 其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源、有源集成 的功能模块 LTCC技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷的优点 LTCC技术结合了厚膜技术和高温共烧陶瓷的优点 LTCC技术的优点： 高层数(50层)； 高密度； 高导电率导体： 热不敏感性； 气密性； 可制作空腔； 非常规形状集成封装 优异的高频特性等 LTCC工艺流程 LTCC工艺流程 • 典型的工艺流程如图 2所示，包括：流延、生带的加工、打孔、 填孔、电极印刷、叠层、等静压、切、烧结等工艺程序。 图2 小结 小结 •LTCC基于先进材料技术为基础的 – 生瓷带 – 导体浆料（导带、填孔、电阻浆料等） – 结合多层工艺技术 三、国内外研究现状 三、国内外研究现状 LTCC材料研究和应用经过4代 正向系统级封装方向发展