电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计.pdfVIP

电子产品结构设计中的 磁兼容性（EMC ）设计 苏省电子信息产品质量监督检验研究院 胡寅秋 1 引 言 随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数 量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。这就 使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。在这种情况下，要保证设备 在各种复杂的电磁环境中正常地工作， 在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼 容性设计。 2 磁干扰方式 电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有： 传导干扰 传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。 辐射干扰 在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。通常，在MHz 以上，辐射就 较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。 感应及耦合引起的干扰 3 磁兼容（EMC ）设计的主要内容及方法 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。 3 ．1 屏蔽 电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播 所采取的一种结构措施。常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。电子设备 结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产