Ti-3Al基合金瞬间液相扩散连接接头组织与力学性能-谷晓燕.pdfVIP

第 3 1卷 第 5 期 焊　接　学　报 Vo.l3 1 　No.5 2 0 1 0 年 5 月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION May　　2 0 1 0 TiAl 3 1 1 1 2 2 　　　　　　谷晓燕 , 　孙大千, 　任振安, 　刘　力, 　段珍珍 　　　　(1. , 　130025;2., 　1300 62 ) 　: TirNiCu TiAl, 3 (SEM)、(EDS)、X(XRD) ., TirNiCu TiAl 3 TLP, . ., , . 900 ℃, 60 min, , TiAl TiCu., 420.1 MPa. 3 2 :TiAl;;; 3 :TG456.9　 :A　 :0253-360 X(2010 )05-0045-04 谷晓燕 0　序　　言 30 μm, ( ) 51%T,i 35%Cu, 9%Ni 5% .r , TiAl、 3 、 [1-5] ., . Nb, V Mo β, TiAl 3 [6, 7] ., TiAl-Nb、、 3 ,, 、 . , . ( ) 1　 TiAl-Nb. TiAl- 3 3 Fig.1　Microstructureofbasematerial Nb (TLP) , VQB— 10Wd TiAl 3 . -3 TLP, 10 Pa. JSM—5600 LinkISIS300 1　试验方法 , D/Max2500 X, MT810 TiAl, α β/B2 3 2 . ( 1)., α, 2 α β/B2. 2 2　试验结果与讨论 7 mm×7 mm×3 mm , TirNiCu, 2.1　TiAl TLP 3 :2009-12-16 2 850 ℃, ( )1