国外IC芯片命名规则.doc

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2017-11-30 发布于江西
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国外IC芯片命名规则

国外IC芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名??????????????????????????????????????? MAX?? XXX?? (X)? X? X? X????????????????????????????????????? ?? ? ? ? ??? 1??????? 2?????3??? 4? 5? 6??????????????????? 1．前缀： MAXIM公司产品代号 ??????????????????? 2．产品字母后缀：?????????????????????????????? 三字母后缀：C=温度范围；? P=封装类型；? E=管脚数?????????????????????????????? 四字母后缀：B=指标等级或附带功能；? C=温度范围；? P=封装类型；? I=管脚数??????????????????? 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 ??????????????????? 4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）?????????????????????????????????????????? I =-20℃ 至 +85℃（工业级）?????????????????????????????????????????? E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）?????????????????????????????????????????? A = -40℃至+85℃（航空级）?????????????????????????????????????????? M =-55℃ 至 +125℃（军品级）??????????????????? 5．封装形式：? A SSOP(缩小外型封装)????????????????????????? ? Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)???????????????????????????????????????? B CERQUAD?????????????????????????????????????? R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)???????????????????????????????????????? C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)???????? S 小外型封装???????????????????????????????????????? D 陶瓷铜顶封装??????????????????????????????????? T TO5,TO-99,TO-100???????????????????????????????????????? E 四分之一大的小外型封装?????????????????????? U TSSOP,μMAX,SOT???????????????????????????????????????? F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA???????????? W 宽体小外型封装（300mil）???????????????????????????????????????? J CERDIP (陶瓷双列直插)??????????????????????? X SC-70（3脚，5脚，6脚）???????????????????????????????????????? K TO-3 塑料接脚栅格阵列?????????????????????? Y 窄体铜顶封装???????????????????????????????????????? L LCC (无引线芯片承载封装)??????????????????? Z TO-92MQUAD???????????????????????????????????????? M MQFP (公制四方扁平封装)??????????????????? /? D裸片???????????????????????????????????????? N 窄体塑封双列直插?????????????????????????????? / PR 增强型塑封???????????????????????????????????????? P 塑封双列直插??????????????????????????????????? / W 晶圆??????????????????? 6．管脚数量： ???????????????????????????????????????? A:8??????????????????????????????????J:32 K:5，68?????????????????????? S:4，80?