表面组装无铅焊接工艺的研究——毕业设计.docVIP

摘 要 当前的“无铅焊接技术”比“非ODS清洗技术”和“无VOC”难度大得多。从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，目前常用的无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较，熔点高，工艺窗口小，浸润性差，因此工艺难度大，容易产生可靠性问题。无铅不只是焊接材料（无铅合金、助焊剂）问题，还涉及设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。因此，如何顺利实现从有铅向无铅的过渡是电子制造业界十分关心的问题。 关键字：无铅焊接；工艺；无铅工艺Abstract The current “lead-free welding technology” than “the store (ODS) cleaning technology” and “no VOC”much more difficult. Turn from lead to lead-free products is a product of complex process, now commonly used lead-free alloy and the traditional Sn - the Pb eutectic alloy comparison, melting point, high, craft window of invasive poor little, so the process is difficult, easy to produce the reliability problems. Lead-free not just welding materials (lead-free alloy, flux), but also involve design, components, PCB, equipment, process, reliability and cost of challenges. Therefore, how to realize smoothly from lead to lead-free transition is electronics manufacturing industry are very concerned about the problem. Keywords: Lead-free welding; Craft; Lead-free craft目 录 摘 要 I Abstract II 目 录 III 第一章 绪论 1 1.1 课题的背景 1 1.2 课题的目的和意义 1 1.3 本课题研究的内容 2 1.4 国内外现状 2 第二章 表面组装基础工艺 4 2.1 SMT生产中环境要求 4 2.2 SMT的工艺质量及其控制 5 2.3 表面组装方式及其工艺流程 6 第三章 无铅焊接工艺中焊料的研究 7 3.1 铅的危害及实施无铅化的必要性与可行性 7 3.2 无铅焊料发展进程 8 3.3 焊接行业对无铅焊料的要求 8 3.4 无铅焊料类型与主要特点 9 3.5 无铅焊料与有铅焊料的比较 11 第四章无铅焊接对助焊剂、PCB、元器件的要求 13 4.1 电路板无铅化 13 4.2 焊料的无铅化 14 4.3 无铅化对SMT生产影响 15 第五章 无铅焊接工艺的实施 17 5.1 无铅印刷工艺 17 5.2 无铅贴装工艺 18 5.3 无铅再流焊工艺控制 18 5.4 无铅工艺实施过程总结 19 第六章 结论与展望 21 谢 辞 22 参考文献 23 第一章 绪论 1.1 课题的背景 表面组装技术（SMT，Surface Mount Technology）是先进的电子制造技术，是无须对印制电路板钻插装孔、直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板（PCB）或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较，SMT有如下特点：结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小；高频特性好；抗振动冲击性能好，有利于提高可靠性；工序简单，焊接缺陷极少；适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低；降低生产成本。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、安防领域、电力、汽车电子、计算机、通信设备、彩电、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。正是SMT的普及应用，使电子产品的功能越来越强、体积越来越小、造价越来越低、更新换代的速度也越来越快。可以说SMT为信息化时代的高速发展做出了不可磨灭的贡献。据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90%左右。SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 1.2 课题的目的和意义 近一个世纪以来，由于过度的资源开发和工业发展，造成