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邦定生产管理程序 1. 目的 为建立控制COB部生产运作，以确保在制品质量和生产效率的工作守则。 2. 范围 适用于厂内COB部的生产管理，生产操作等生产活动。 3. 参考数据 【生产控制程序】 【COB板制程规范】 4. 定义 4.1 Bonding：指焊接机用铝线将芯片焊接点与PCB相应线路的焊接点相连接。 4.2 负责人：指各工序组长及助理组长。 5. 职责 5.1 各工序负责人负责教导及监督属下员工按指定【COB操作指示】﹑【COB设备操作规程】作业，以达到工艺、质量要求之目标。 5.2 主管、助理主管负责协调各工序进程，确保生产作业按计划、质量目标，高效率地运行。生产现场必须至少有一位助理主管值班，以负责现场之管理。 5.3 技术组确保设备运作状况良好。 6. 资历或训练 6.1 COB板焊接(邦定)组及修理组工人必须经过培训，并考核合格后才可上岗操作。 7. 程序 7.1.1 主管按PMC发出的生产计划具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各级管理监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时做出调整。 7.2.1 指定人员向货仓按发放的【COB套料单】领取物料，点数并确认物料符合适当之规格及质量标准。 7.2.2 领取之物料在车间内应予以适当之储存、隔离、搬运及防护以维护其适用性。如环氧树脂应留意储存寿命与时效之控制。 7.2.3 订单相应之余料、坏料等应按单及时退仓。 7.3.1 各工序检查即将使用之生产设备，如焊接机、测试架、万用表等的偏差及精确度，确认无误后，安放于适当之工位。 7.3.2 负责人将即要生产之物料投入生产线，保存适当之识别标志以确保在制品质量状态之可追溯性。 7.3.3 负责人按在制品的制程合理安排工位。重要工位的操作人员需具有质量要求之技巧、能力与知识，如修理、焊线等。 7.3.4 需要时，工位上，特别是重要工序，须有明确的【COB操作指示】及/或工艺标准。 7.4.1 参阅附录1之【COB板焊接制作流程图】。 7.4.2 每一个新型号投产前须经过试产委员会组织试产确认。 7.4.3 若发现某些少量的PCB来料较脏时﹐操作人员需对PCB表面作清洁处理。 7.4.4 按【COB操作指示】先将PCB同向排列于铝盒，点上适量红胶，再将芯片按正确方位摆放在已点好胶的机板上 7.4.5 特殊焊接工序控制 A 焊线员及焊接机的维调技术人员/技术组技师必须具备经培训合格上岗的资历。 B 焊接工序参照盖有特殊工序字样章之【COB设备操作规程】。 C 生产开始确认 a) 每天开机前或每批产品生产前﹐由焊接工序组长/助理组长检查焊接机、测试架、稳压电源是否均贴有合格有效之准用证和相关零部件是否齐全完好﹔ b) 开机时﹐焊线员首先需检查焊接机自检是否合格﹐如果机器出现故障信号﹐或发现焊接机有其它异常﹐则通知芯片部技术组处理。对测试架、稳压电源有异常则立即找PIE维修﹔ c) 焊接机正常运作的环境温度参照【COB设备操作规程】﹐相关记录由组长/助理组长记录于【COB板焊接工序生产/准备记录】(参照附录3)上。 D 调机与检测确认 a) 焊接工序管理人员将已粘贴好之合格IC/PCB交技朮组技师﹐技师按工程部发出的芯片板焊接图纸输入程序。在改变邦机设定参数及为新型号新物料设定新输入之后﹐进行试焊﹐并将根据不同的产品对焊接机的各项参数作出调整﹐具体方法参照【COB设备操作规程】之调机指导﹔ b) 试焊出的首件交质量控制部(QC)检测功能和拉力﹐若为新产品或更换机型引起改变参数时﹐芯片部技术组需将制作首件的能量/压力/时间参数﹐记录于【COB首件/巡检检验记录】上。首件合格后则由焊线员按焊接机的【COB设备操作规程】批量焊线﹐并根据人员数量，安排自测或专人测试﹔若首件不合格则需要重新调机与记录直至产品合格方可批量生产。 7.4.6 对已通过前测合格的半成品，滴上黑胶(环氧树脂)。然后入炉烘干固化。该工序的温度控制乃关键之处。如发现焗炉有异常,则立即报PIE跟进。 7.4.7 滴胶前之检查 a) 滴胶者滴一批芯片板前，必须见到【COB板随工单】(附录4)。 b) 【COB板随工单】内容包括型号、数量、焊线员及检测者签名、日期/班次、助理组长级以上签名，缺一不可；否则退回前道工序。 c) 滴完该批后，在【COB板随工单】上签滴胶者名。 7.4.8 检查人员作后测、外观目测及用仿真测试架检验功能是否合格。 7.4.9 及时原则 a) 前后道工序之间须及时衔接，特别是焊线与测试之间，滴完黑胶与入炉固化之间要尽快衔接。 b) 及时发现问题，追溯并找出原因所在，及时解决。 7.4.10 追溯、解决并上报 a) 保存可作追溯之检查及修理记录，作为吸取教训，经验积累，考核工人及管理人员的原始依据。 b) 上述追溯查不