波峰焊制程介绍.pptVIP

助焊濟塗布分類 發泡型 固定噴霧型 移動噴霧型 * * 波峰焊製程介紹 工程部 2005.06.03 目錄 一.波峰焊作用 二.焊錫原理 三.波峰焊構造 四.波峰焊各區功能 五.波峰焊製程不良於處理 波峰焊作用 通過鎔化錫條將手插件零件或自動插件零件焊接在PCB板上﹐以達到產品的電器性和一定的機械強度。 零件 插件 焊接 產品 油泥的盤子上水無法均勻擴散! 焊錫原理 Wetting V.S Nonwetting 焊錫原理 A.清除焊接金屬表面的氧化物; B.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫 時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化; C.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力 D.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完 成焊接。 助銲劑在銲接過程中扮演的角色 焊錫原理 銲點的形成於熱動態平衡 銲點的形成 動態平衡 焊錫原理 焊材與焊接特性 焊錫原理 Temp:110~150 ℃ Rising time:90~120S Rising slope2℃/Sec Dwell time:4~5s Peak temp: 265± 10 ℃ Falling slope:4 ℃/Sec Peak temp:180 ℃ Lead wave solder Profile Lead-free wave solder Profile 1.助焊濟塗布區 波峰焊構造 2. 預熱區 加熱分類 紅外加熱 熱風加熱 波峰焊構造 3.焊錫區 錫波分類 單波(平流波) 雙波(平流波與擾流波) 波峰焊構造 4.傳輸軌道 傳輸軌道構造 傳動軸 鏈條錫爪 波峰焊構造 5.冷卻區 冷卻風扇 Lead-free強冷風機 強冷風機 波峰焊構造 波峰焊各區功能 1.助焊濟塗布區 將助焊濟均勻适量塗布于PCBA 表面. 可調參數 固定參數 波峰焊各區功能 2.預熱區 加熱PCB和所焊接的各种 元件. 提供助焊濟最佳活化溫度. 減小錫溫對PCB熱沖擊變形. 波峰焊各區功能 產品 Profile PCBA 板面預熱溫度 波峰焊各區功能 3.焊錫區 提供最佳焊接溫度 提供最佳錫波高度 提供最佳焊接角度 提供最佳焊接寬度 波峰焊各區功能 焊接寬度 錫波高度 焊接角度 焊接溫度 波峰焊各區功能 4.傳輸軌道 傳輸PCBA 提供最佳焊接時間 波峰焊各區功能 5.冷卻區 提供焊錫合金冷卻需要的條件 提高焊點的機械強度. *導入強冷系統后Lead free焊點切片無裂錫 *在未導入強冷系統時Lead free焊點切片有發現裂錫. 波峰焊各區功能 波峰焊製程不良於處理 1. 短路﹕SHORT CAUSE:助焊濟塗布不均. ACTION:調整噴淋參數. 1.73+/-0.38mm GC375增加脫錫PAD