COB平面光源知识.doc

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COB平面光源知识

COB平面光源知识 1.COB平面光源死灯是什么原因造成的 COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。 ? COB平面光源死灯其核心就是电路断开,与下面几个因素有关: ? 1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒,引起开路 ? 2、表面的金焊点被氧化 ? 3、表层有铝屑,没被清理干净就直接焊接 ? 4、引线被拉断 ? 5、芯片本身质量有问题? ? 因此要使COB平面光源不死灯,把上面5个细节控制好,增加COB平面光源的可靠性。 2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系 COB平面光源显色(CRI)是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数(RA)是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉,红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分,建议选用氮化物红粉(红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择)。 ? COB平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高,提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言,一般能做到80~90,暖白光会低5~8个LM。显指高于90以上,光强亮度明显会降低。 ?3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好 LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上,出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构,多杯边缘绝缘层打通,受高压就会击穿,引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层,绝缘层的介电常数为2.0~4.0,,绝缘性能好,耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关,绝缘性能与其介电常数有关。? ? 综上所述,LED平面光源要求过UL安规认证采用COB封装比较好。 4.LED平面光源(COB平面光源)有哪些应用 LED平面光源(COB平面光源)节能环保,多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低,散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能,受到家居和商业装饰照明的青睐。 ??? 主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的,享受性光源的照明。 ??? 应用场地:商场、室内、服装、橱柜、客厅、过道、酒店、卧室、厨房等。 ??? 应用灯具:T5/T8/T10日光管、球泡灯、筒灯、壁灯、吸顶灯、Par灯、天花灯、阅读灯、射灯、珠宝灯、植物灯、台灯 5.怎么降低LED平面光源(COB平面光源)的结温 影响LED平面光源(COB平面光源)的寿命及光效最重要的因素之一是结温。LED平面光源(COB平面光源)的结温是指LED平面光源(COB平面光源)集成LED芯片发光层P-N结的温度,LED结温其核心就是解决热散失能力的问题。 ???????LED平面光源(COB平面光源)结温的高低与下面的因素有关:芯片结构、LED芯片本身的封装热阻、二次散热体的热阻(尤指灯具热阻)、散热器导热率及散热面积的大小、平面光源模块与二次散热体介面的热阻、COB平面光源的铝基板(或陶瓷基板)的热阻、灯具的结构、额定输入功率大小及使用环境温度。 ????? ???LED平面光源(COB平面光源)的结温越低,使用寿命就越长。基于对LED平面光源模块光效与寿命的综合考量,不论功率大小,最理想的方法是把LED平面光源的结温控制在60℃以下。解决热散失能力就是降低结温,减少温升的方法有: 一、提高LED芯片的电光转换效率,使尽可能多的输入功率转变成光能。 二、减少LED芯片与外围灯具散热体的执阻,从而提高LED芯片及外围灯具的热散失能力。 三、灯具合理的空间设计、外壳材料及COB平面光源基板材料的选用,其目的是降低LED平面光源(COB平面光源)的热阻。 6.LED平面光源(COB平面光源)灯具用隔离电源还是非隔离电源好 LED平面光源(COB平面光源)灯具到底用哪一种电源好呢?这是LED灯具结构设计者们经常遇到的问题,眼下使用的电源有隔离和非隔离之分,现把隔离电源与非隔离电源做个比较如下: 电源方案 性能优缺点 隔离电源 线路有变压器,内有校正电路,低电压,高电流,一般小于42V以下,安全性高,效率低,大致能做到84%效率。热量偏大,易过UL、TUV等安规认证,体积大。每块电源成本高于非隔离电源10元左右。拓扑结构线路设计复杂。应用范围广,可靠性差一些。 非隔离电源 线路无变压器,R

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