TFT-LCD 不良品解析教材.doc

一、流程 Cell流程 Cell King→Laser Cut→COG/FPC→目检→PCB→PCB-Test→Silicon→P/A Packing←OQC←F/V←F/D←Aging Repair区Cell流程 各站不良品→FMA→IC/FPC Remove→Clean→COG-Repair→目检→Repair-Test→刷帐出货 →PCB-Repair→Repair-Test→刷帐出货 →Laser-Repair→Repair-Test→刷帐出货 →POL-Repair→POL Repair-Test→刷帐出货 Cell Tudge→Scarp FMA分析流程 开始→维修单的检查→目检→画面检查→Defect判断、分析、填写Repair单并在Run Card上画“正” 异常标准： From P/T站 在一个班内，同一线别，同一Model，同一现象的由同一原因引起的3PCS Defect Panels即为异常，需通知ON-Line训练员或者轮班制程工程师 From P/A站 在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model，由同一原因引起的2PCS Defect Panels即为异常，特别的，如果发现reason为IC&FPC压痕不良/broken 1PCS，PCB撞伤/夹伤1PCS，ASIC NG 1PCS，需通知ON-Line训练员或者轮班工程师。 From F/D站 在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model，由同一原因引起的2PCS Defect Panels即为异常，特别的，如果发现reason为IC&FPC压痕不良/broken 1PCS，PCB撞伤/夹伤1PCS，ASIC NG 1PCS，需通知ON-Line训练员或者轮班工程师。 三、操作规范 准备作业：打开离子吹风机的电源开关，将风速打到二档，打开画面测试终端机（SI-300）的电源开关，选择所测试机种程序。 拿取Cell：左手掀起Panel一侧，右手用夹子夹住Cell与PCB板边缘，防止PCB摇晃（注：夹子不要夹到PCB元件）。 放Panel：Panel应先在测试治具一边慢慢往里推，待放稳后将夹子拿掉，把Panel移至治具中间。放置时要避免与机台、治具间碰撞发生破片。 接转接卡：将转接卡插入PCB上的连接器（注：转接卡垂直PCB板插入） 点灯测试：查看Defect现象，确认缺陷的类型（注：小键盘操作， 0：开机；1：关机；9：升阶；3：降阶；/：显示坐标；*：切换坐标轴） 拔转接卡：测试完毕后关闭测试程序，将转接卡拔下 取Panel：将Panel从治具中间移至治具边缘，用夹子轻轻夹住PCB与Cell边缘，将Panel从治具上取下。 翻转Panel：将Panel旋转180度，使Panel背面朝上。 gh TFT-LCD显示原理： 1、未加电压时，由于液晶具有导光性且上下偏光板互相垂直，当光线射入上偏光板时，光线会随液晶分子的旋转而旋转，光线射出下偏光板时已产生了90度旋转，因而光线可以通过； 2、施加电压时，由于有电场的作用，液晶分子会顺电场方向排列成为直立排列现象，当有光线到来时不发生旋转，光线不能通过。 TFT-LCD工作原理： 当输入高电频时，Gate-IC第一颗门极开启，Source-IC输入信号进行充电，显示一行，在充电过程中会出现电压的损耗，因此需要一个补偿电容进行及时补充以保证门极正常开启，画面显示正常，当第一行扫描完毕后，第二门极开启，Source-IC输入信号，正常显示，就这样不断循环。 IC驱动原理：当DIO有一个脉冲进来时，CLK就会提供IC工作要用的时钟频率，IC读取信号并把他们存储在Line LATCH中，当LD到来时，信号会被释放到LEVEL Shift进行电位转换，然后进入数模转换器，当LD和POL到来后，转换成的模拟信号经过输出缓冲器输出。 光电曲线图： 信号包括电压信号、控制信号 电压信号（以17EG01为例）： X-VCC：3.3V，Source-IC工作电压 AVDD：12V，模拟电压，控制数模转换 Gamma电压：V1-V14产生64灰阶 Vcom：4.2V，Cell的基准电压 FMA基本认识 一、机台及治工具： SI-300主机（Chroma主机）、测试治工具、显微镜、离子风扇、三用电表、示波器、夹子、胶带架、陶瓷调棒、15倍放大镜、热风枪、电烙铁、镊子、低H型制具、元件盒、吸烟仪、焊接加热台。 二、本站使用的耗材及注意事项 油性笔：填写表单用（注意用完后需盖上笔帽） 无尘布：用于做6S 乙醇：乙醇用于擦拭Panel，修改表单及做6S用（不能超过溶剂瓶体积的三分之一） 丙酮