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  • 2017-12-01 发布于江西
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光开关主要性能指标及各类光开关比较.doc

光开关主要性能指标及各类光开关比较

光开关主要性能指标及各类光开关比较 【内容摘要】:前面已经讲到光开关是光交换的关键器件,其主要任务是切换光路,是全光网全光交换的核心器件 【关键字】:光开关性能参数光开关的主要性能参数2、损耗:光信号通过光开关时,将伴随着能量损耗。依据功率预算设计网络时,光开关及其级联对网络性能的影响很大损耗和干扰将影响到功率预算。光开关损耗产生的原因主要有两个:光纤和光开关端口耦合时的损耗和光开关自身材料对光信号产生的损耗。 其中为进入开关的光功率,为出开关的光功率。 一个好的光开关要求有较低的插入损耗。 3、光路回波损耗:反射损耗,光纤连接处,后向反射光相对输入光的比率的分贝数: 其中表示回射波的功率,表示入射波的功率。 光路回波损耗是源于光开关与电缆链路中由于阻抗不匹配而产生反射的而造成的损耗。 4、交换矩阵的大小:光开关交换矩阵的大小反映了光开关的交换能力。光开关处于网络不同位置,对其交换矩阵大小要求也不同。对于大交换容量的光开关,可以通过较多的小光开关叠加而成。 5、交换速度:交换速度是衡量光开关性能的重要指标。交换速度有两个重要的量级,当从一个端口到另一个端口的交换时间达到几个ms时,对因故障而重新选择路由的时间已经够了。如SDH/SONET来说,因故障而重新选路时,50ms的交换时间几乎可以使上层感觉不到。当交换时间到达ns量级时,可以支持光互联网的分组交换。这对于实现光互联网是十分重要的。 升级能力:基于不同原理和技术的光开关,其升级能力也不同。一些技术许运营商根据需要随时增加光开关的容量。很多开关结构可容易地升级为8×8或32×32,但却不能升级到成百或上千的端口,因此只能用于构建OADM或城域网的OXC,而不适用于骨干网上。 可靠性:光开关要求具有良好的稳定性和可靠性。在某些极端情况下,光开关可能需要完成几千几万次的频繁动作。有些情况(如保护倒换),光开关倒换的次数可能很少,此时,维持光开关的状态是更主要的因素。如喷墨气泡光开关,如何保持其气泡的状态是需要考虑的问题。 很多因素会影响光开关的性能,如光开关之间的串扰、隔离度、消光比等都是影响网络性能的重要因素。l、微电机械光开关MEMS 基于镜面的MEMS是一种受静电控制的二维或三维器件,安装在机械底座上。MEMS器件的结构很像硅IC的结构,它的基本原理就是通过静电的作用使可以活动的微镜面发生转动,从而改变入射光的传播方向。 优点: ·MEMS可以利用lC工艺成批艇工技术来生产,制造过程可能包括多工序的复杂工艺,但是它可以批量生产,所以单个成本并不高。 ·多个子系统可以连接起来形成大的交叉矩阵,最大可以达到512×512端口。 ·不受光信号的格式、波长、协议、调制方式、偏振传输方向 ·开关时间比较慢; ·可靠性低:由于MEMS开关是通过镜面的机械转动来改变光路的传输方向,所以任何机械摩擦、磨损以及振动都可能使它的可靠性降低。 ·损耗较大,OMM公司4×4光开关的插损可能达到3 dB,16×16矩阵的插损增加到7dB。随着连接的子系统数目的增加,插损也随之增加。 ·插损变化大,由于光束在MEMS系统中可能沿着不同的路径传输,各种路径的传输距离也可能不同,结果导致端到端的插损可能因为光传输的路径不同而变化。OMM公司16×16 MEMS矩阵中的插损变化可能达烈3dB,尽管在小的子系统中这种变化很小。 ·MEMS的功耗比其他几种光开关的功耗要大。 MEMS技术在其他工业领域已经得到很广泛的应用;在电信领域,MEMS解决方案似乎已经是主要潮流,受到业界的推崇和追捧。 目前主要供应商包括、、、、等。ent通过综合他们的热喷墨打印和硅平面光波电路两种技术,开发出一种二维光交叉连接系统。该设备由许多交叉的硅波导和位于每个交叉点的刻痕组成,刻痕里填兖一种折射率匹配的液体用以允许缺省条件下的无交换传输。当 有入射光照入并需要交换时,一个热敏硅片会在液体中产生一个小泡,小泡将光从入射波导中的光信号全反射至输出波导。Agilent把这种技术称为“光子交换平台”。 优点: ·升级能力高: Agilent公司已经制造出32×32和32×16端口光开关子系统,并且可以把这些子系统连接起来组成更大的交换矩阵(具体能做到多大还得有待究人员的证实)。 ·开关时间短:Agilent公司声称,他们的光开关响应时问远小于l0ms,可以用于光纤保护倒换。 ·这种光开关对偏振相关损耗和偏振模色散都不敏感。 ·这种光开关的可靠性很好,开关几百万次都没有出现问题。由于器件本身没有可活动部件,因此可以远远满足电信应用中时间可靠性要求。 ·可大批量生产,利用成熟的硅平面光波电路技术,使光纤的耦合变成一种标准的流程,同时大大降低

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